Infineon Technologies CIPOS™ Prime CoolSiC™-Leistungsmodule für Fahrzeuganwendungen
Die CoolSiC™-Leistungsmodule CIPOS™ Prime für Fahrzeuganwendungen von Infineon Technologies sind auf hohe Leistung in xEV-Anwendungen ausgelegt. Die Bauteile enthalten CoolSiC-MOSFETs in Fahrzeugqualität in einem vollständig isolierten, kompakten Spritzgussgehäuse. Darüber hinaus unterstützen die Leistungsmodule OBC- und DC/DC-Topologien von 6,6 kW bis 44 kW, sind nach AEC-Q101 und AQG324 zugelassen und bieten unübertroffene Zuverlässigkeit, eine Poka-Yoke-Zick-Zack-Pinbelegung sowie eine sichere Stromversorgung für Elektrofahrzeugsysteme der nächsten Generation.
Die CoolSiC-Leistungsmodule CIPOS Prime für Fahrzeuganwendungen von Infineon vereinen ein breites Spektrum an Topologien mit Pin-Kompatibilität und direkter Austauschbarkeit, wodurch der Aufwand für Neukonstruktionen reduziert wird und gleichzeitig die überragende Leistung der CoolSiC-MOSFETs genutzt werden kann. Das verbesserte Nutdesign und die Poka-Yoke-Pinbelegung gehen direkt auf Probleme hinsichtlich der Montagequalität und Zuverlässigkeit ein. Dank der Qualifizierung nach AEC-Q101/AQG324 und der gesicherten Versorgung können Anwender in großem Maßstab entwickeln.
Merkmale
- 1200-V-CoolSiC™-MOSFET-Leistungsmodul in Fahrzeugqualität, optimiert für xEV-Anwendungen
- Vollständig isoliertes Dual-In-Line-Gehäuse (DIP, 44 mm × 28 mm) in Vollbrücken- und 3-Phasen-Brückenkonfigurationen
- 4-in-1- und 6-in-1-Topologien mit einem isolierten DCB-Aluminiumnitrid (AlN)-Gehäuse
- Kompakter Formfaktor nach Industriestandard mit einer Poka-Yoke-Zickzack-Pinbelegung
- Für den Fahrzeugbau gemäß AEC-Q101 und AQG324 zugelassen
- Das breite Produktportfolio umfasst 11-kW- und 22-kW-OBC- sowie DC/DC-Topologien mit nur drei Modulvarianten
- Verbessertes Nutdesign im Vergleich zu marktüblichen Konkurrenzprodukten
Applikationen
- On-Board-Ladegeräte (OBC)
- DC/DC-Wandler
- Hocheffizientes Wärmemanagement
- HVAC
- Industielle Antriebe
- EV-Ladung
- Netzteile
- SMPS
Blockdiagramm
Mögliche Applikationen in xEV
Veröffentlichungsdatum: 2026-05-04
| Aktualisiert: 2026-05-05