Infineon Technologies S25FL512S FL-S NOR-Flash-Speicherbauteile
Die Cypress S25FL512S FL-S NOR-Flash-Speicherbauteile sind nichtflüchtige VIO VCC Flash-Speicherbauteile von 2,7 V bis 3,6 V. Diese Bauteile verwenden die 65-nm-MirrorBit-Technologie. Mit der Eclipse™-Architektur mit einem 512-Byte-Seitenprogrammierungs-Buffer ausgelegt. Der 512 Mb S25FL512S FL-S NOR ermöglicht Benutzern die Programmierung von bis zu 256 Wörtern (512 Bytes) in einem einzigen Betrieb. Dies führt zu einer schnelleren, effektiveren Programmierung und Löschung gegenüber SPI-Programmen oder Lösch-Algorithmen der früheren Generation. Das Bauteil verbindet sich über eine SPI mit einem Host-System und unterstützt einen herkömmlichen seriellen SPI-Einzelbit-Eingang und -Ausgang. Optionale serielle Zwei-Bit-Befehle (Dual-I/O oder DIO) und Vier-Bit-Befehle (Quad-I/O oder QIO). Der S25FL512S FL-S NOR bietet Unterstützung für Lesebefehle mit doppelter Datenrate für SIO, DIO und QIO, die Adressen übertragen.
Die S25FL512S FL-S übertragen Adress- und Lesedaten auf beiden Flanken des Takts. Durch die Verwendung von FL-S-Bauteilen bei mit QIO- oder DDR-QIO-Befehlen unterstützten höheren Taktraten kann der Befehl für die Lese-Übertragungsrate mit herkömmlichen parallelgeschalteten Schnittstellen, asynchronen NOR-Flash-Speichern übereinstimmen, während gleichzeitig die Anzahl der Signale drastisch reduziert wird. Der S25FL512S FL-S NOR verfügt über Leistungsfähigkeiten mit hoher Dichte zusammen mit der Flexibilität und Geschwindigkeit, die für zahlreiche Embedded-Applikationen erforderlich sind. Der S25FL512S FL-S NOR eignet sich hervorragend für Code-Shadowing, XIP und Datenspeicherung.
Merkmale
- CMOS 3.0-Volt-Core mit vielseitigem I/O
- Serielle Peripherieschnittstelle mit Multi-I/O
- Dichte
- 512Mbits (64Mbytes)
- Serielle Peripherieschnittstelle (SPI)
- SPI-Taktpolarität und Phasenmodi 0 und 3
- Option für doppelte Datenrate (DDR)
- Erweiterte Adressierung: 32-Bit-Adresse
- Serieller Befehlssatz und Footprint-kompatibel mit S25FL-A, S25FL-K und S25FL-P SPI-Produktfamilien
- Multi-I/O-Befehlssatz und Footprint-kompatibel mit S25FL-P SPI-Produktfamilie
- LESE-Befehle
- Normal, Schnell, Dual, Quad, Schnelle DDR, Dual-DDR, Quad-DDR
- Automatisches Hochfahren – Einschalten oder Zurücksetzen und automatische Ausführung eines normalen oder Quad-Lesebefehls bei einer vorausgewählten Adresse
- Gemeinsame Flash-Schnittstellendaten (CFI) für Konfigurationsinformationen
- Programmierung (1,5 Mb/s)
- 512-Byte-Seitenprogrammierungs-Buffer
- Quad-Eingangs-Seitenprogrammierung (QPP) für langsame Taktsysteme
- Automatische Codegenerierung für ECC-interne Hardware-Fehlerbehebung mit Einzelbit-Fehlerbehebung
- Löschen (0,5 bis 0,65 Mb/s)
- Einheitliche 256-KByte-Sektoren
- Schaltfestigkeit
- Mindestens 100.000 Programmier-Löschzyklen
- Datenhaltung
- Mindestens 20 Jahre Datenhaltung
- Sicherheitsfunktionen
- OTP-Array (einmal programmierbares Array) von 1024 Bytes
- Blockierschutz:
- Statusregister-Bits zum Schutz gegen Programmierung oder Löschung von zusammenhängenden Sektoren.
- Hardware- und Software-Kontrolloptionen
- Fortgeschrittener Sektorschutz (ASP)
- Einzelner Sektorschutz, durch einen Bootcode oder Passwort gesteuert
- Cypress® 65 nm MirrorBit®-Technologie mit Eclipse™-Architektur
- Core-Versorgungsspannung: 2,7 V bis 3,6 V
- I/O-Versorgungsspannung: 1,65 V bis 3,6 V
- SO16- und FBGA-Gehäuse
- Temperaturbereich:
- Industrie (–40 °C bis +85 °C)\Industrie Plus (–40 °C bis +105 °C)
- Automotive, AEC-Q100-qualifiziert Klasse 3 (–40 °C bis +85 °C)
- Automotive, AEC-Q100-qualifiziert Klasse 2 (–40 °C bis +105 °C)
- Automotive, AEC-Q100-qualifiziert Klasse 1 (–40 °C bis +125 °C)
- Gehäuse (alle bleifrei)
- 16-adriges SOIC (300 mil)
- BGA-24 6 × 8mm
- Footprint-Optionen: 5 × 5 Kugel (FAB024) und 4 × 6 Kugel (FAC024)
- Bekannte Gussform und bekannte geprüfte Gussform
Dazugehörige Produkte
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