Hirose Electric Lösungen & Serverlösungen

Die Router- und Serverlösungen von Hirose umfassen hochdichte Verbindungsprodukte, die für modulare Serversysteme, Router und Dateninfrastrukturen entwickelt wurden. Diese Lösungen umfassen ultraschnelle Mezzanine- und Board-to-Board-Anschlüsse, die Übertragungsraten von bis zu 112 Gb/s mit fortschrittlichen Signalintegritätsfunktionen wie FEXT und EMI-Unterdrückung ermöglichen. Für eine robuste Stromversorgung unterstützen Hirose-Draht-zu-Leiterplatten- und Floating-Power-Steckverbinder bis zu 70 A und Hot-Swap-fähige Designs. Die Router- und Serverprodukte von Hirose sind für modulare Architekturen und raue Umgebungen ausgelegt und vereinfachen die E/A-Integration in Ethernet-Systemen, Rechenzentren, Edge-Computing, Switches, Backplane-Schnittstellen sowie Rack- und Blade-Servern.

Merkmale

  • Hohe Datenraten bis zu 112 Gb/s
  • Stromversorgung bis zu 70 A (DF60/EM35M)
  • Kompakte Mezzanine- und B2B-Konfigurationen
  • Signalqualität mit FEXT/EMI-Minderung
  • Schwimmende und sequenzielle Kontaktdesigns
  • Stapelhöhen von 7 mm bis 46 mm
  • Sichere Verriegelung für schnelles, zuverlässiges Stecken
  • Wärmebeständige und vibrationsresistente Optionen
  • RoHS-, UL-, CSA- und TÜV-zertifiziert

Router

           •  High-Speed-FPC-zu-Board-Steckverbinder                      
○       DF40GL 0,4 mm Raster Positive-Lock-Steckverbinder           
•  Wire-to-Board-Steckverbinder für Leistungsübertragung                      

○       DF60
Wire-to-Board-Steckverbinder           
•  Wire-to-Board-Steckverbinder für Signalübertragung                      
○       DF50
Wire-to-Board-Positive-Lock-Steckverbinder     
•        High-Speed-Board-to-Board-Steckverbinder (SMT)                       
○       FX23 5 mm Raster 0,55-mm-High-Speed-Floating-Steckverbinder                      
○       FX23L 0,5 mm
Raster Board-to-Board-Steckverbinder                      

○       ER8 Board-to-Board-Steckverbinder           
•  
Board-to-Board-Steckverbinder für Leistungsübertragung                      
○       IT-P Leistungs-Pin-Steckverbinder           
•  High-Speed-Board-to-Board-Steckverbinder (BGA)                      ○       IT8 High-Speed-BGA-Mezzanine-Steckverbinder 56 Gb/s                      ○       IT14
Niedrigprofil-BGA-Mezzanine-Steckverbinder

Veröffentlichungsdatum: 2025-08-14 | Aktualisiert: 2026-02-02