Hirose Electric IT5 Hochgeschwindigkeits-BGA-Mezzanine-Steckverbinder
Die Hochgeschwindigkeits-BGA-Mezzanine-Steckverbinder der Baureihe IT5 (25+ GB/s) von Hirose Electric wurden entwickelt, um differenzierte, einseitige und Stromverbindungen zwischen zwei parallelen Boards bereitzustellen. Die Steckverbinder umfassen zwei Buchsen und einen Interposer und können bis auf eine Höhe von 14 mm bis 40 mm gestapelt werden. Die Steckverbinder der Baureihe IT5 zeichnen sich durch einen minimalen Isolierwiderstand von 1.000 MΩ (100 VDC), eine Nennspannung von 50 VRMS, geringe Steck-/Ausziehkräfte sowie eine ausgezeichnete Reflow- Lötbarkeit aus. Diese Steckverbinder arbeiten im Temperaturbereich von -55 °C bis 85 °C und bei einer maximalen relativen Luftfeuchtigkeit von 90 %. Die IT5 Steckverbinder werden in Hauptleitungsnetzwerken, Servern, Basisübertragungsstationen und Netzwerkschaltern verwendet.
Merkmale
- Einzigartige dreiteilige Struktur für Flexibilität
- Breite Fehlausrichtungstoleranz für die Verwendung mit mehreren Steckverbindern
- Geringe Steck-/Ausziehkräfte
- Differentielle, einendige und elektrische Übertragung in einem Gehäuse
- 100 Steck-/Trennzyklen
- Steckverbinder mit gerader Ausrichtung
- 25 Gbps Übertragungsrate
- Anzahl der Positionen: 100, 200 und 300
- Gestaffeltes 1,5 mm x 1,75 mm-Ball-Grid-Array
- Stapelhöhen von 14 mm bis 40 mm
- 1,5 mm Montageabstand
Applikationen
- Board-to-Board- und Board-to-FPC
- Hauptleitungsnetzwerke
- Netzwerkschalter
- Server
- Basisübertragungsstationen
Übersicht
Weitere Ressourcen
Veröffentlichungsdatum: 2024-12-16
| Aktualisiert: 2025-01-15