Hirose Electric DF53 Wire-to-Board-Steckverbinder

Die Wire-to-Board-Steckverbinder von Hirose Electric sind robuste Steckverbinder mit einem kleinen Rastermaß von 0,6 mm, die für platzsparende Applikationen entwickelt wurden, bei denen Zuverlässigkeit von entscheidender Bedeutung ist. Die Anschlüsse unterstützen einen maximalen Strom von bis zu 1,3 A unter Verwendung von zwei Positionen zur Stromversorgung und ermöglichen eine robuste Stromversorgung. Die Steckverbinder der Baureihe DF53 verfügen über ein kastenförmiges Kontaktdesign und eine visuelle Bestätigung, die ein unvollständiges Stecken verhindert und die Kontaktstabilität während der Handhabung gewährleistet. Diese Steckverbinder sind halogenfrei und hervorragend für kompakte Bauteile und Wire-to-Board-Applikationen geeignet.

Merkmale

  • Hohe Energieeffizienz dank Crimp-Struktur mit niedrigem Durchgangswiderstand
  • Ultrakompaktes Design mit einem Rastermaß von 0,6 mm, einer Höhe von 1,45 mm und einer Tiefe von 3,55 mm, ideal für kompakte Geräte
  • Unterstützt bis zu 1,3 A maximalen Strom mit zwei Positionen für die Stromversorgung und ermöglicht eine robuste Stromversorgung
  • Die hohe Lanzenstärke verhindert das Trennen des Drahtes während der Verkabelung und sorgt für sichere und stabile Verbindungen
  • Das kastenförmige Kontaktdesign verhindert Verformungen und verbessert die Kontaktstabilität während der Handhabung
  • Halogenfreie Bauweise

Applikationen

  • Smart Wearables
  • Tablets
  • Laptops
  • Sicherheitssysteme

Technische Daten

  • Nennstrom:
    • 0,7 A bei Verwendung aller Positionen
    • 0,5 A 
  • 50 V (AC/DC) Nennspannung
  • Maximaler Durchgangswiderstand: 20 mΩ (1 mA DC)
  • Spannungsfestigkeit: 300VAC
  • Isolierwiderstand von mindestens 100 MΩ
  • Lebensdauer: 20 Steckzyklen
  • -55 °C bis +85 °C Betriebstemperaturbereich

Videos

Abmessungen

Technische Zeichnung - Hirose Electric DF53 Wire-to-Board-Steckverbinder

Applikationsbeispiele

Infografik - Hirose Electric DF53 Wire-to-Board-Steckverbinder
Veröffentlichungsdatum: 2024-10-29 | Aktualisiert: 2026-02-02