Diodes Incorporated PI7C9X3G1224GP PCIe® 3.0 Paketschalter
Der PI7C9X3G1224GP PCIe® 3.0 Paketvermittler von Diodes Incorporated ist ein leistungsstarkes Bauteil mit 12 Anschlüssen und 24 Spuren, das sich ideal für Edge Computing, Datenspeicherung und Kommunikationsinfrastruktur eignet. Der PI7C9X3G1224GP kann auch in Host-Bus-Adapter (HBAs), Industrie-Regler und Netzwerk-Router integriert werden. Der Schalter weist eine niedrige Paketweiterleitungslatenz von <150 ns="" (typisch)="" auf="" und="" unterstützt="" 24="" leitungen="" des="" gen3="" serialisierer/entserialisierers="" (serdes)="" in="" flexiblen="" konfigurationen="" von="" 3="" bis="" 12="" anschlüssen.="" durch="" die="" zuweisung="" variabler="" leitungsbreiten="" für="" jeden="" anschluss="" ermöglicht="" die="" architektur="" flexible="" anschlusskonfigurationen.="" für="" fan-out-anwendungen="" kann="" ein="" anschluss="" als="" vorgeschaltet="" konfiguriert="" und="" mit="" mehreren="" nachgeschalteten="" anschlüssen="" verbunden="" werden.="" der="" pcie-3.0="" paketschalter="" pi7c9x3g1224gp="" von="" diodes="" incorporated="" ist="" in="" einem="" 324-pin-flip-chip-bga-gehäuseformat="" verfügbar.="">
Merkmale
- Die Integration eines PCIe 3.0-Taktpuffers bietet Flexibilität im Design und führt zu einer allgemeinen Kostenreduktion
- Eine niedrige Paketweiterleitungslatenz ermöglicht eine hohe Leistungsfähigkeit bei der Datenübertragung
- Unterstützt Multi-Host-Anwendungen
- Zuverlässigkeit auf hohem Niveau — erweiterte Fehlerberichterstattung, Fehlerbehandlungsmechanismen, End-to-End-Datenschutz, Hot-Plug und Überraschungsentfernung
- Diagnose-Software-Tools unterstützen das Debugging und die Projektentwicklung
Applikationen
- KI / Deep Learning
- NAS/Speicher
- Rechenzentrumsserver
- Eingebettete Systeme
- HBA / Kombikarten
- Ausfallsicherungssysteme
- Überwachung/Sicherheit
- Netzwerke/Schalter
- 5 G / Kabelgebundene Kommunikation
- Drucker / Peripheriegeräte
Technische Daten
- Anschluss- und Spur-Konfigurationen für PCI Express Gen3 Paketvermittler mit 12 Anschlüssen/24 Spuren
- Konfigurierbare Anzahl von vorgeschalteten Anschlüssen: bis zu 2
- Konfigurierbare vorgeschaltete Spurbreiten: x1, x2, x4 oder x8
- Konfigurierbare Anzahl von nachgeschaltete Anschlüssen: bis zu 11
- Konfigurierbare nachgeschaltete Spurbreiten: x1, x2, x4 oder x8
- Referenztakt-Management
- Integrierter PCIe Gen3 Taktpuffer für alle nachgeschalteten Anschlüsse
- Unterstützt 3 Referenztaktstrukturen (common, SRNS und SRIS)
- Bewältigt die SSC-Isolierung von bis zu 3 Anschlüssen
- Bietet 2 Taktanwendungsmodi (Basis und CDSR)
- Leistungsmanagement
- Unterstützt 7 Leistungszustände (P0 / P0s / P1 / P1.1 /P1.2 / P2 / P1.2PG)
- Einschalt-Energiemanagementschema — „leere“ Hot-Plug-Anschlüsse im P2-Zustand
- Ununterbrochenes Energiemanagementschema — unterstützt den ASPM L1-Subzustand (P1.1/P1.2)
- PHY- und MAC-Schichten
- Anfängliche PHY-Einstellungen optional über JTAG, EEPROM und SMBus/I2C programmierbar
- Adaptiver kontinuierlicher zeitlinearer Equalizer und entscheidungsrückgekoppelter 5-Tap-Equalizer für RX
- Adaptive und programmierbare 3-Tap-TX-Entzerrung
- RX-Polaritätsumkehrung und Spurumkehrung
- Datenverbindungsschicht
- Programmierbarer ACK-Latenz-Timer zur Reaktion auf ACK basierend auf der Verkehrsbedingungen
- Konfigurierbare Flusssteuerungskredit zum Ausgleich von Bandbreitenauslastung und Puffernutzung
- Transaktionsschicht
- Paketweiterleitungsoptionen, einschließlich Cut-Through und Store-and-Forward
- Unterstützt eine maximale Nutzlastgröße von bis zu 512 Byte
- Niedrige Paketweiterleitungslatenz < 150="" ns="" (typischer="">
- Access Control Service (ACS) für Peer-to-Peer-Verkehr
- Adressumsetzungspaket (AT) für SR-IOV-Anwendung
- Unterstützt atomare Abläufe
- Unterstützt Multicast
- Ermöglicht Leistungsübersicht von Ein-/Ausgangs-Pakettypen sowie Paketzählungen
- Multi-Host-Applikation
- Unterstützt bis zu 3 Cross-Domain-Endpunkt-Anschlüsse (CDEP) für Host-zu-Host-Kommunikationxxxxxxxxxxxx
- Unterstützt Failover mit CDEP-Anschluss
- Bietet bis zu 8 physische oder 16 virtuelle DMA-Kanäle, die die Kommunikation zwischen Hosts und EPs ermöglichen
- Der Schalter ist gespalten, um bis zu 2 individuelle Paketschalter zu ermöglichen, damit 2 Hosts unabhängig voneinander agieren können.
- Zuverlässigkeit, Verfügbarkeit und Wartungsfreundlichkeit
- Erweiterte fortschrittliche Fehlermeldung
- End-to-End-Datenschutz mit ECC
- Fehlerbehandlungsmechanismus
- Unterstützt überraschende Hot-Entfernung
- Unterstützt nachgeschaltete Anschlusseinhausung (DPC)
- Unterstützt Hot-Plug für vorgeschalteten und nachgeschalteten Anschluss
- Bietet serielle und parallele Hot-Plug-Typen
- Unterstützt LED-Management
- Thermischer Sensor, der die Betriebstemperatur sofort meldet
- IEEE 1149.1 und 1149.6 JTAG-Schnittstellenunterstützung
- Fortschrittliche Diagnose-Tools
- PHY Eye™
- MAC SPA™ (einschließlich embedded LA)
- PCIBuddy™
- On-the-fly-PRBS-Loopback-Test
- On-the-Fly-Konformitätstest
- Seitenband-Management-Schnittstelle
- I2C/SMBUS/JTAG
- SPI EEPROM
- Standardkonformität
- PCI Express Basisspezifikation Revision 3.1
- PCI Express CEM Spezifikation Revision 3.0
- Spezifikation für Advanced Configuration Power Interface (ACPI)
- Systemmanagement-Bus (SM), Version 2.0
- Leistung und Gehäuse
- 0,95 V und 1,8 V Stromschienen
- 5,33 W Stromverbrauch
- Bleifrei und RoHS-konform
- Halogen- und antimonfreies umweltfreundliches Bauteil
- Gehäuseformat: 324-Pin-Flip-Chip-BGA
- Abmessungen: 19 mmm x 19 mmm
- Betriebstemperaturbereich -40 °C bis +85 °C Umgebungstemperatur
Evaluierungsboard
Diodes Incorporated PI7C9X3G0000GPEVB Evaluierungsboard
Das Board wurde entwickelt, um die Switch-ICs der Baureihe PI7C9X3G0000GP mit PCI Express GEN 3 zu bewerten.
Veröffentlichungsdatum: 2022-11-29
| Aktualisiert: 2025-10-10