Digi

Digi International (Digi) ist ein weltweit führender Anbieter von unternehmenskritischen Konnektivitätsprodukten und Dienstleistungen für Machine-to-Machine (M2M) und Internet of Things (IoT). Das Unternehmen hilft seinen Kunden, vernetzte Produkte der nächsten Generation zu entwickeln und kritische Kommunikationsinfrastrukturen zu implementieren und zu verwalten. Digi wurde 1985 gegründet und hat Kunden dabei geholfen, mehr als 100 Millionen Dinge zu verbinden und zu wachsen.
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Digi XBee LPX 900 HF-ModuleKompakte und zuverlässige HF-Lösung, die für drahtlose Anschlussfähigkeit über große Entfernungen optimiert ist.12.01.2026 -
Digi XBee® XR 920 Japan HF-ModuleBietet sichere Langstrecken-Konnektivität in kompakten, vorzertifizierten Designs.03.12.2025 -
Digi Connect EZ 4 WS Medical Serial ServerErmöglicht eine nahtlose Serial-over-Ethernet-Anschlussfähigkeit von Patientengerätedaten mit den elektronischen Patientenakten des Krankenhauses.16.09.2025 -
Digi XBee® 3-BLU-ModuleEine benutzerfreundliche Lösung für Designer, die BLE 5.4 für industrielle drahtlose IoT-Anschlussfähigkeit unterstützt.08.08.2025 -
Digi XBee® 3-BLU-DEVELOPMENT KITDas Kit integriert kompakte, flexible BLUETOOTH® Low Energy-Konnektivität für IoT-Geräte.08.08.2025 -
Digi Anschluss des seriellen EZ 4-Servers mit PoEAktualisiert die betriebliche Infrastruktur mit erweiterter Netzwerkkonnektivität und Anwendungsfunktionalität.09.04.2025 -
Digi XBee® XR 900 Development KitUmfasst Digi XBee 900 HF-MMT-Module mit U.FL-Steckverbinder und XBIB-C Development Boards von Digi.01.10.2024 -
Digi XBee® 3 Globales LTE Cat 4 Development-KitBietet OEMs eine einfache und schnellere Möglichkeit, zellulare Konnektivität mit höherer Bandbreite zu integrieren.26.09.2024 -
Digi XBee® 3 Globale LTE-Cat-4-Smart-ModemsEine einfache Möglichkeit, zellulare Konnektivität mit hoher Bandbreite in OEM-Bauteile oder IoT-Gateway zu integrieren.23.09.2024 -
Digi ConnectCore® MP2 SOMsVielseitig, sicher und drahtlos, mit vollständiger Linux-Unterstützung im Formfaktor DIGI SMTplus®.05.09.2024 -
Digi ConnectCore® MP255 Development KitVollständige Entwicklungsplattform für intelligente, vernetzte und sichere eingebettete Industrieprodukte.04.09.2024 -
Digi XBee® XR 920 Development KitKomplette XBee XR 920 Entwicklungsplattform von Digi, die im Frequenzbereich von 920,5 MHz bis 928,1 MHz arbeitet.15.07.2024 -
Digi XBee® LR LoRaWAN®-ModuleBieten eine drahtlose Kommunikation, die OEMs einfach in Endknoten-Sensorprodukte integrieren können.15.07.2024 -
Digi HX15 LoRaWAN™ GatewaysEntwickelt für die IoT-Abdeckung in Innenräumen, unterstützt verschiedene LoRaWAN-Kanalpläne.15.07.2024 -
Digi XBee® XR 868 Development KitEnthält das XBee 868-MHz-HF-Modul mit einem U.FL-Antennen-Steckverbinder, Antennen und einem Development Board.13.06.2024 -
Digi TX40 5G Mobilfunk-RouterKostengünstige Lösung für Fahrzeugflotten der öffentlichen Sicherheit und des Rettungswesens.20.12.2023 -
Digi XBee® RR Development KitBietet OEMs eine einfache und schnelle Möglichkeit, drahtlose Funktionen in Geräte zu integrieren.15.11.2023 -
Digi CC-ACC-LCDH-10 LCD-ApplikationskitEnthält ein 10-Zoll-WXGA-LCD-Panel (1280 x 800) mit einem kapazitiven Touchscreen.20.10.2023 -
Digi XBee® XR 868 HF-ModuleUnterstützung der Bereitstellung von Langstrecken-Konnektivitätsapplikationen in der europäischen Region.07.06.2023 -
Digi XBee® 3 Global LTE-M/NB-IoT Development KitErmöglicht eine einfache und schnelle Möglichkeit zur Integration von Mobilfunk-Konnektivität mit den LTE-M-/NB-IoT Smart Modems.31.03.2023 -
Digi XBee® 3 Global GNSS LTE CAT 1 Development KitErmöglicht Designern, zuverlässige, stromsparende Mobilfunkkommunikationskonnektivität für OEM-Geräte zu entwickeln.31.03.2023 -
Digi XBee® 3 Globale LTE-M/NB-IoT Smart-ModemsBieten eine schnelle Markteinführung, drahtlose Konnektivität und einen einfach hinzuzufügenden Funktionsumfang.31.03.2023 -
Digi ConnectCore MP133 Development KitEnthält ein integriertes System-on-Modul (SOM) mit drahtloser Konnektivität.23.03.2023 -
Digi ConnectCore 93 Development KitEnthält ein Development Board, i.MX 93 Dual-Core, NPU, 8 GB eMMC und 1 GB LPDDR4 Drahtlos-SOM.13.03.2023 -
Digi ConnectCore® 93 System-On-ModuleIntegrierte Plattformen mit WLAN® 6 und drahtloser BLUETOOTH® 5.2-Konnektivität.13.03.2023 -
