Renesas / Dialog SLG47115V-DIP Prototyping-Board
Das Renesas / Dialog SLG47115V-DIP Prototyping-Board ist eine kleine PCB, die das SLG47115V HVPAK™ (Hochspannungs-GreenPAK™) Mischsignalmatrix-TQFN-Gehäuse an einen DIP-Footprint anpasst. Das SLG47115V-DIP Prototyping-Board kann das Design beschleunigen, indem es ein einfaches Breadboarding und Prototyping ermöglicht.
Das SLG47115V-DIP Prototyping-Board von Dialog Semiconductor erfordert den GreenPAK-DIP-Adapter (SLG4SA-DIP) zur Verwendung mit dem SLG4DVKADV GreenPAK™ Advanced Development Board.
Merkmale
- Perfekt für Breadboarding und schnelles Prototyping
- Vereinfacht das Prototyping von SMT-ICs
- 20-Pin-DIP-Footprint mit einer Breite von 0,3 Zoll (7,62 mm)
- Vier GPOs mit Hochspannungs-/Hochstromausgang
- Strom bis zu 1 A pro HV-GPO
- Strommesswiderstände
- Optionale VDD-LED-Anzeige
- Entkopplungskondensator im Lieferumfang enthalten
- Schraubanschlüsse für Hochspannungs- und Hochstromleitungen
- Optionale I2C-Pull-up-Widerstände
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Veröffentlichungsdatum: 2022-09-15
| Aktualisiert: 2023-05-08