Bourns CVH201205 Mehrschicht-Leistungs-Chip-Induktivitäten
Bourns® CVH201205 Mehrschicht-Leistungs-Chip-Induktivitäten sind mit einem Ferrit-basierten Core-Material ausgelegt, das eine niedrige magnetische Strahlung und einen hohen Strom in einem kleinen Gehäuse bietet. Diese Chip-Induktivitäten übernehmen die fortschrittliche Mehrschicht-Technologie, um ein niedriges Profil zu ermöglichen und bieten eine ausreichende Strombelastbarkeit für Leistungsapplikationen. Die CVH201205 Chip-Induktivitäten bieten eine Induktivität von 0,47 µΗ bis 2,2 µΗ und sind in einer Gehäusegröße von 2 mm x 1,25 mm x 0,5 mm verfügbar. Diese Chip-Induktivitäten bieten eine Feuchteempfindlichkeit von 1. Die CVH201205 Induktivitäten eignen sich hervorragend für den Einsatz in Spannungsreglern für Smartphones, Tablets, SSDs, HDDs und verschiedene elektronische Mobilgeräte.Merkmale
- Betriebstemperaturbereich: -40 °C bis 85 °C
- Induktivitätswerte: 0,47 µΗ bis 2,2 µΗ
- Monolithische Bauweise bietet eine hohe Zuverlässigkeit
- Mit Ferrit-basiertem Core-Material ausgelegt
- Magnetisch abgeschirmte Bauweise bietet eine geringe Strahlung
- Geringer DC-Widerstand
- Mit einem niedrigen Profil von 0,5 mm verfügbar
- Bietet eine Feuchteempfindlichkeit von 1
- RoHS-konform
Applikationen
- Smartphones
- Digitale Foto-/Videokameras
- Tablets
- SSDs
- HDDs
- Verschiedene elektronische Mobilgeräte
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| Teilnummer | Datenblatt | Induktivität | Abweichungstoleranz | Maximaler Gleichstrom (DC) | Maximaler DC-Widerstand | Selbstresonanzfrequenz | Verpackung | Montageart | Montage | Standardpackungsmenge | Verpackung/Gehäuse |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CVH201205-1R0M | ![]() |
1 uH | 20 % | 800 mA | 190 mOhms | 90 MHz | Reel | PCB Mount | SMD/SMT | 4000 | 0805 (2012 metric) |
| CVH201205-2R2M | ![]() |
2.2 uH | 20 % | 600 mA | 330 mOhms | 40 MHz | Reel | PCB Mount | SMD/SMT | 4000 | 0805 (2012 metric) |
| CVH201205-R47M | ![]() |
470 nH | 20 % | 1.1 A | 120 mOhms | 100 MHz | Reel | PCB Mount | SMD/SMT | 4000 | 0805 (2012 metric) |
Veröffentlichungsdatum: 2019-05-31
| Aktualisiert: 2023-03-22

