Bourns BTJ Thermal Jumper Chips

Bourns Thermal Jumper Chips sind oberflächenmontierbare Bauelemente, die eine hohe Wärmeleitfähigkeit bei gleichzeitiger Beibehaltung der isolierenden Eigenschaften bieten. Diese Jumper-Chips sind für Wärmeleitfähigkeit und Dissipation in einer Vielzahl von mobilen Bauteile und elektronischen Geräten konzipiert. Die BTJ-Jumper-Chips zeichnen sich durch einen hohen Isolierwiderstand, eine geringe Kapazität und einen Temperaturbereich von -55 °C bis 155 °C aus. Diese Jumper-Chips vereinfachen die komplexe thermische Auslegung und reduzieren den Temperaturanstieg wichtiger Bauteile, wodurch die Zuverlässigkeit auf Systemebene verbessert wird. Typische Applikationen umfassen Stromversorgung, Schaltnetzteile, Wandler, Verstärker/HF, GaN, verschiedene Steuergeräte, Pin- und Laserdioden sowie Datenserver.