Bourns Schnelle 2011 FLAT® GDT-Überspannungsableiter
Die Gasentladungsröhren-Überspannungsableiter der 2011-Baureihe mit FLAT®-Technologie von Bourns bieten ein innovatives flaches Gehäusedesign. Die FLAT™-Technologie von Bourns® bietet ein niedriges Profil für dicht bestückte, höhenbegrenzte PCB-Applikationen. Die Modell-2011-Baureihe ist als Surface-Mount-Device ausgelegt und bietet eine große flache Oberfläche, wodurch sie sich hervorragend für die automatisierte Hochgeschwindigkeitsbestückung mit einer Saugspinne eignen.
Die 2011-GDTs von Bourns sind schnell und für den Einsatz mit einem TBU®-Hochgeschwindigkeitsschutz (HSP) von Bourns® geeignet. Die Bauteile begrenzen einen hohen Anstieg von Spannungstransienten auf Werte unterhalb der maximalen Stoßspannung (Vimp) des TBU®-Bauteils. Die 2011-GDTs sind zusammen mit dem TBU®-HSP eine ideale Schutzlösung für RS-485-Applikationen, da sie sich für Applikationen eignen, die eine kleine Größe, eine robuste Strombelastbarkeit und eine überlegene Spannungsbegrenzung erfordern.
Merkmale
- Große, flache Oberfläche und geringes Gewicht, geeignet für Hochgeschwindigkeits-Bestückung
- Robuster Nennstrom
- Langfristige Zuverlässigkeit und stabile Performance
- Geringer Ableitstrom
- Konstante Kapazität, unabhängig von der Spannung
- Niedrige Lichtbogenspannung
- Erheblich niedriger im Vergleich zu den üblichen 5 mm-SMD-GDT
- Spannungsbegrenzung geeignet für empfindliche Ausrüstungen und den Einsatz mit dem TBU®-Hochgeschwindigkeitsschutz
- Halogenfrei und RoHS-konform
Applikationen
- Telekommunikations-Ausstattung
- Industriekommunikation
- Überspannungsschutz
- Dichte PCB-Bestückung
Technische Daten
- DC-Überschlag (100 V/s)
- Minimum: 60 V
- Maximum: 350 V
- Impuls-Überschlag (5 kV 1,2/50 μs): max. 650 V
- Betriebs-/Lagertemperaturbereich: -40 °C bis +90 °C
- Feuchteempfindlichkeit: 1
- Isolierwiderstand: 50 V >10 MΩ
- Kapazität: 1 MHz <2,9 pF
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Veröffentlichungsdatum: 2019-01-04
| Aktualisiert: 2023-03-14