ATP Electronics Industrielle Solid-State-Drives und Module

Die industriellen Solid-State-Drives und Module von ATP Electronics bieten zuverlässige Leistung, effiziente Reaktionsfähigkeit und lange Lebensdauer. Die SSDs können missionskritische Aufgaben erfüllen. Die SSDs sind robust und für raue Betriebsumgebungen ausgelegt. SSDs von ATP sind in Formfaktoren wie 2,5 Zoll SSDs, M.2 Embedded Module, mSATA, eUSB und industrielle USB-Laufwerke für Unternehmens- und Industrieapplikationen erhältlich. Die SSDs unterstützen Hochgeschwindigkeitsschnittstellen wie SATA 6 Gb/s und das NVMe ™ Protokoll auf einer PCIe ® 3,0 x4 Schnittstelle für zuverlässige, blitzschnelle und zukunftssichere Leistung.

2,5"

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Hauptmerkmale
• MCU-basiertes Design zum Schutz vor Leistungsverlusten, kann je nach Produkt und Projektunterstützung variieren
• Self Encryption Drive SED mit AES 256-Bit-Verschlüsselung, TCG OPAL 2.0, kann je nach Produkt und Projektunterstützung variieren
• NSA-konformes Secure Erase, kann je nach Produkt und Projektunterstützung variieren
• MIL-STD-810G Standards, kann je nach Produkt und Projektunterstützung variieren

M.2

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Hauptmerkmale
• MCU-basiertes Design zum Schutz vor Leistungsverlusten, Designanpassung auf Projektbasis möglich
• LDPC- und RAID-Datenwiederherstellung
• End-to-End-Datenschutz
• TRIM / Globaler Verschleißausgleich wird unterstützt

mSATA

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Hauptmerkmale
• MCU-basiertes Design zum Schutz vor Leistungsverlusten; Kann je nach Produkt und Projektunterstützung variieren
• Self Encryption Drive SED mit AES 256-Bit-Verschlüsselung, TCG OPAL 2.0 Kann je nach Produkt und Projektunterstützung variieren
• LDPC- und RAID-Datenwiederherstellung
• End-to-End-Datensicherung
• TRIM / Globaler Verschleißausgleich wird unterstützt

NVME

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Hauptmerkmale
• MCU-basiertes Design zum Schutz vor Leistungsverlusten mit Level-4-Schutz (Data-in-Flight), kann je nach Produkt und Projektunterstützung variieren
• Self Encryption Drive SED mit AES 256-Bit-Verschlüsselung, TCG OPAL 2.0, kann je nach Produkt und Projektunterstützung variieren
• Thermal-Kühlkörper-Lösungsanpassung auf Projektbasis möglich
• End-to-End-Datenschutz
• Unterstützung der TRIM-Funktion

PCIe

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Hauptmerkmale
• Hervorragende Lese-/Schreibleistung
• LDPC- und RAID-Datenwiederherstellung zur Fehlerkorrektur
• Wärmemanagementlösungen, kundenspezifische Anpassung auf Projektbasis
möglich
• Globaler Verschleißausgleich
• Unterstützung der TRIM-Funktion • End-to-End-Datenschutz

Schlankes SATA

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Hauptmerkmale
• Globaler Verschleißausgleich
• Unterstützung der TRIM-Funktion
• AutoRefresh und Idle Clean F/W-Algorithmus
• Firmware-Live-Update
• PowerProtector

Veröffentlichungsdatum: 2022-06-02 | Aktualisiert: 2024-08-29