Analog Devices / Maxim Integrated MAXREFDES177 IO-Link-Universal-Analog-IO

Das MAXREFDES177, das in einem Industrie-Formfaktor gebaut ist, verwendet einen M12-Industriestandard-Steckverbinder mit einem 4-Draht-IO-Link-Kabel. Die analoge (Feld) Seite verwendet eine 4-Weg-PCB-Klemme. Das vollständige Referenzdesign passt auf eine Leiterplatte (PCB) von 61 mm x 25 mm. Die konfigurierbaren Modi umfassen einen analogen Spannungseingang (±10 V), einen analogen Stromeingang (±20 mA), einen analogen Spannungsausgang (±10 V) und einen analogen Stromausgang (±20 mA) über die AIO- und GND-Anschlüsse. Das MAXREFES177 legt die lineare Skala auf 105 % und den Skalenendwert-Bereich auf 125 % des Nennbereichs fest. Die Genauigkeit beträgt über eine Temperaturänderung von ±50 °C 0,1 %. Die anderen beiden Anschlüsse können so konfiguriert werden, dass die Temperatur mit einem Standard-Bauteil, wie z. B. einem PT100 oder PT1000 gemessen werden kann. Diese Anschlüsse verbinden sich mit dem integrierten Verstärker mit programmierbarer Verstärkung (PGA) im MAX22000 bei den Eingängen AI5 und AI6.

Ein Atmel® ATSAM stromsparender Mikrocontroller verbindet sich zwischen dem MAX22000 Industrie-konfigurierbaren analogen IO-Bauteil und dem MAX22515 IO-Link-Bauteil-Transceiver. Der MAX22515 verfügt über einen integrierten Überspannungsschutz für eine robuste Kommunikation in einem minimalen PCB-Bereich, ohne dass externe Schutzkomponenten wie TVS-Dioden erforderlich sind. Der MAX22515 ist in einem winzigen 20-Bump-Wafer-Level-Gehäuse (WLP) erhältlich, wodurch der MAXREFDES177 über eine kleine Baugröße verfügt. Das Design ist mit dem integrierten aktiven Verpolungsschutz des MAX22515 vor Umpolung geschützt. Der MAX22515 verfügt über zwei integrierte LDO-Regler (3,3 V und 5 V). Der 3,3-V-LDO erzeugt die 3,3-V-Versorgung für andere Schaltungen, reduziert die erforderlichen externen Komponenten und spart Platz. Der MAX22515 verfügt außerdem über Treiber mit niedrigem Einschaltwiderstand (C/Q und DO/DI), um die Verlustleistung zu reduzieren, wodurch dieses Referenzdesign einen minimalen Stromverbrauch mit sehr geringer Wärmeableitung ermöglicht.

Dieses IO-Link-Bauteil nutzt den IO-Link-Bauteil-Stapel der Technologie Management Gruppe Technologie und Engineering (TMG TE) zur Kommunikation mit einem beliebigen IO-Link-Version-1.1-konformen Master. Das Board enthält einen M12-Steckverbinder zur Verbindung mit einem konformen IO-Link-Master über ein Standard-M12-Kabel. Das Kabel verbindet den MAXREFDES177 von Analog Devices mit einem USB-IO-Link-Master, wie z. B. den MAXREFDES165 mit der zugehörigen Software für eine einfache Evaluierung.