Amphenol Industrial RADSOK® Leistung-zu-Board-Verbinder

Amphenol Industrial RADSOK® Leistung-zu-Board-Verbinder bringen mit drei Produkten mehr Leistung mit hoher Stromstärke: PowerBlok™, RADSERT™, und PGY™. Diese RADSOK-Lösung bietet viele Möglichkeiten für Hochstrom-Einzelpunkt-Verbindungen zu Leiterplatten. Der hyperbolische Rasterkontakt bietet mehr Oberfläche mit vielen Kontaktpunkten für die Wärmeableitung an der Pin- und Sockel-Schnittstelle. Dies senkt den Temperaturanstieg und reduziert potenzielle Ausfälle. Das kompakte Footprint-Design liefert bis zu 120 Ampere zum Board und spart somit Oberflächenplatz und bietet Flexibilität beim Board-Design. Amphenol Industrial RADSOK™ Leistung-zu-Board-Verbinder wurden entwickelt, um durch manuelles Einpressen oder durch einen Reflow-Löt-Prozess auf dem Board befestigt zu werden. Dadurch besteht keine Notwendigkeit für zusätzliche Kabel und/oder spezielle Crimpwerkzeuge.