Amphenol Aerospace MIL-DTL-83723 Rundsteckverbinder der Baureihe III

Die MIL-DTL-83723 Matrix®/Pyle® Rundsteckverbinder der Baureihe III von Amphenol bieten eine große Auswahl an mittelgroßen, umgebungsresistenten Rundsteckverbindern. Die Vielseitigkeit dieser Baureihe lässt sie vermehrt bei Panel- und Boxmontagen sowie bei Leitung-zu-Leitung-Applikationen in Flugzeugen zum Einsatz kommen. Für allgemeine, umgebungsresistente Anforderungen bietet die Baureihe eine große Auswahl von Verbindungslösungen. Die Matrix/Pyle-Rundsteckverbinder MIL-DTL-83723 der Baureihe III von Amphenol verfügen über eine unverlierbare Kupplungsmutter, Kontakte entsprechend SAE AS39029 und eine Nennbetriebsspannung bis 600 VAC (RMS) auf Meereshöhe.

Merkmale

  • Edelstahlgehäuse bieten Korrosionsbeständigkeit
  • Metall-zu-Metall-Verbindung
  • 3-Punkt-Bajonett-Kopplungssystem
  • Einzigartige Dichtungstülle für eine große Auswahl von Kabeldurchmessern
  • 5-key/keyway-Ausführung

Applikationen

  • Militärwesen
  • Kommerziell
Veröffentlichungsdatum: 2011-03-29 | Aktualisiert: 2025-08-07