Amphenol PCD QPL Bandlock-Backshells mit Verbundbeschichtung

Amphenol Pcd QPL Bandlock-Backshells mit Verbundbeschichtung eignen sich für gewichtsempfindliche Applikationen und bieten beschichtete und unbeschichtete Optionen. Durch die Verbundbauweise dieser Backshells sind sie in rauen Umgebungen besser, während Metallbackshells anfällig für Korrosion sind. Diese Backshells bieten eine hervorragende Zugentlastung, sind gemäß AS85049-Standards qualifiziert und passen zu MIL-DTL-38999 Steckverbindern der Baureihe III. Die QPL Backshells mit Verbundbeschichtung von Amphenol Pcd eignen sich hervorragend für Applikationen, bei denen häufig gearbeitet wird, wie z. B. kommerzielle und militärische Luft- und Raumfahrt, Kommunikations-, Schiffs- und Raumfahrtapplikationen.