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Amphenol Sine Systems Armor-IPX-Leiterplattengehäuse

Amphenol SINE Armor-IPX-Leiterplattengehäuse bieten einen hervorragenden Schutz für Leiterplatten und elektronische Steuermodule in rauen Umgebungen und Geländeapplikationen. Diese robusten, umgebungsfest abgedichteten Gehäuse verfügen über eine vereinfachte Installation über ein robustes Tandem-Durchsteckmontage-Design für eine einfachere Montage. Umgebungs-Entlüftung ist als Option erhältlich. Weitere Merkmale umfassen Snap-in-Stiftleisten für eine einfachere Verbindung mit der PCB, ein Schraffurdesign für einen besseren Belüftungsschutz und eine höhere Beständigkeit gegen die meisten Flüssigkeiten, die in Industrieapplikationen verwendet werden.

The Armor IPX electrical interface is established with the compact AT/ATM Header Systems featuring optional keying and sealed 90° molded pins. The snap-in headers quickly and securely attach to the Armor IPX enclosure and mate with standard AT/ATM Series plugs. Armor IPX Sealed Enclosures and AT/ATM Header Systems are compatible with industry-standard EEC enclosures.

Merkmale

  • Steckbar mit Industriestandard-Steckverbindern
  • Optionale Stiftleistenkonfigurationen - ATM-Baureihe 24 I/O (A-, B-, C- und D-Keying)
  • Robustes Tandem-Durchsteckmontage-Design für eine einfache Montage
  • Einrast-Stiftleisten sorgen für eine einfache Verbindung mit der PCB
  • Schraffurdesign erhöht den Entlüftungsschutz
  • Ist gegen die meisten Flüssigkeiten in Industrieapplikationen beständig

Technische Daten

  • IP-Schutzart: IP67/69K (mit installierter Stiftleiste)
  • Durchgangswiderstand: < 10 mΩ (ATM-Stiftleisten)
  • Isolierwiderstand: > 1.000 MΩ bei 500 VDC (ATM-Stiftleisten)
  • Stromzyklus: 500 Std. (ATM-Stiftleisten)
  • Salzprühnebel: 96 Std.
  • Vibration: 10 Hz bis 2.000 Hz, 20 g Spitzenpegel, XYZ, 24 Std.
  • Stoß: 50 g, 20 Impulse
  • Pins: Messing, anschließend verzinnt oder vergoldet (ATM-Stiftleisten)
  • Dichtungsmaterial: Silikonkautschuk (ATM-Stiftleisten)
  • RoHS-konform

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Marke

Amphenol Sine Systems Armor-IPX-Leiterplattengehäuse
Veröffentlichungsdatum: 2019-03-05 | Aktualisiert: 2025-10-24