Alliance Memory ASFC-Baureihe 5.1 e·MMC
Der e·MMC der ASFC-Baureihe 5.1 von Alliance Memory ist eine kompakte Speicherlösung mit einem Einzelchip-MMC-Controller und einem NAND-Flash-Speicher. Die ASFC von Alliance Memory ist für die Datenspeicherung und den Systemstart ausgelegt, wobei effiziente Lesevorgänge bei geringem Stromverbrauch priorisiert werden. Die 3D-TLC-NAND-Technologie bietet einen erweiterten Modus (pSLC) für anspruchsvollen industriellen Einsatz, unterstützt durch eine Spezifikation für industrielle Temperaturen. Der e·MMC-Controller verarbeitet das NAND-Flash-Management, einschließlich ECC, Wear-Levelling, IOPS-Optimierung und Leseerkennung. Das Bauteil unterstützt einen hohen Durchsatz für große Datenübertragungen und zeichnet sich durch eine hervorragende Verarbeitung kleiner Zufallsdaten aus, die oft im Code vorkommen. Darüber hinaus enthält es Sicherheitsfunktionen, mehrere Boot-Partitionen und eine erweiterte Aktualisierung für leseintensive Applikationen. Die Kommunikation wird über einen 11-Signal-Bus gemäß dem JEDEC e·MMC-Standard ermöglicht, der als e·MMC-Modus bekannt ist.
Merkmale
- Optimierte FW-Algorithmen:
- Schutz vor Stromausfall und Datenverlust
- Verschleißausgleich-Technologie
- Gleichmäßiger Verschleißausgleich von statischen und dynamischen Daten
- Der Verschleißausgleich stellt sicher, dass dynamische und statische Daten gleichmäßig über den Speicher ausgeglichen werden
- Dadurch wird die maximale Schreibbeständigkeit des Bauteils gewährleistet
- Lesestörungsmanagement
- Die Lesebefehle pro Region werden überwacht und der Inhalt wird bedingungsgemäß aktualisiert, wenn kritische Ebenen aufgetreten sind
- Automatische Leseaktualisierung
- Der unterbrechungsfreie Hintergrundprozess speichert die Benutzerdaten für Lesestörungseffekte oder einen Retentionsabfall aufgrund von Hochtemperatureffekten
- Diagnosefunktionen mit Gerätezustandsbericht gemäß e·MMC-Spezifikation 5.1 und detaillierte Lebensdauer
- Überwachungsdaten (Alliance proprietär, zugänglich über Standard-e·MMC-Befehle)
- Firmware-Update vor Ort gemäß e·MMC-Spezifikation 5.1
- Entsorgen und desinfizieren, beschneiden
- Boot-Betriebsmodus und alternativer Boot-Betriebsmodus
- Replay-geschützter Speicherblock (RPMB)
- Vollständig konform mit dem JEDEC e·MMC 5.1 Standard (JESD84-B51)
- 153-Ball-BGA von 11,5 mm x 13 mm, Rastermaß von 0,5 mm, RoHs-konform
- 3D-TLC-NAND-Basistechnologie
- Mehrere 3D-TLC oder erweiterte/zuverlässige Moduspartitionen, die gemäß e·MMC-Spezifikation 5.1 benutzerkonfigurierbar sind
- Hochleistungs-e·MMC 5.1 Spezifikation
- Elf-Draht-Bus (Taktgeber, Daten-Stroboskop, 1-Bit-Befehl, 8-Bit-Datenbus) und ein Hardware-Reset
- Drei verschiedene Datenbus-Breitenmodi: 1-Bit (Standard), 4-Bit und 8-Bit
- Taktfrequenzen von 0 bis 200 MHz, Hochgeschwindigkeitsmodus HS400
- Befehlswarteschlangenfunktion gemäß e·MMC-Spezifikation 5.1
- Bis zu 300 MB/s sequentielles Lesen und bis zu 230 MB/s sequentielles Schreiben
- Stromversorgung (CMOS-Technologie mit geringem Stromverbrauch)
- VCCQ 1,7 V bis 1,95 V oder 2,7 V bis 3,6 V e·MMC-Versorgung/VCC 2,7 V bis 3,6 V NAND-Flash-Versorgung
Technische Daten
- Kapazitäten: 32 GBytes, 64 GBytes, 128 GBytes
- Industrielle Betriebstemperatur -40 °C bis 85 °C
Reflow-Profil
Veröffentlichungsdatum: 2023-10-25
| Aktualisiert: 2024-07-24