ADLINK Technology Express-SL/SLE COM
ADLINK Express-SL/SLE ist ein COM.0 R2.1, Basisgröße Typ 6 Computer-on-Module mit Unterstützung für die 64-Bit 6. Generation Intel® Core™, Xeon® E3, und Celeron®-Prozessoren (ehemals "Sky Lake-H“) mit Intel® QM170, HM170, CM236 Chipsatz. Das Express-SL/SLE bietet eine hervorragende Hochleistungs-Grafikverarbeitung, reduzierte Entwicklungszeit und Unterstützung für eine lange Lebensdauer. Das Gerät verfügt über Intel Hyper-Threading-Technik (bis zu 4 Kerne, 8 Threads) und DDR4 Dual-Kanal-Speicher bei 1.866/2.133 MHz, wobei ECC-/Nicht-ECC- Unterstützung von der CPU/Chipsatz-Kombination bestimmt wird. Diese Kombination gewährleistet ein hervorragendes Betriebsverhalten des Moduls. Die Hochgeschwindigkeitsverbindung der CPU zum Intel QM170, HM170, CM236 Chipsatz wird unterstützt durch eine Flexible Displayschnittstelle von Intel und eine direkte Medien-Schnittstelle. Die integrierte Intel Generation 9 Grafik umfasst Elemente wie OpenGL 4.4/4.3/4.2, DirectX 11, Intel® Clear Video HD-Technologie, Erweiterten Scheduler 2.0, 1.0, XPDM-Unterstützung und DirectX Video-Beschleunigung (DXVA). Unterstützung für vollständige H.265/HEVC, MPEG2 Hardware Codec. Die Grafikausgänge umfassen LVDS und Drei DDI-Ports zur Unterstützung von HDMI/DVI/Display Port sowie eDP als Ausbau-Option. Express-SL/SLE verfügt über doppelt gestapelte SODIMM-Sockel, die einen DDR4 ECC-Speicher (oder Nicht-ECC-Speicher) von bis zu 32 GB unterstützen. Zusätzlich steht ein gemultiplexter PCIe x16 Grafik-Bus für diskrete Grafik-Erweiterung zur Verfügung. Zu den Eingangs-/Ausgangs-Funktionen gehören 8 PCIe-x1-Gen3-Lanes, ein On-Board-Gigabit-Ethernet-Einzelanschluss, USB 3.0/2.0 Anschlüsse und SATA 6-GBit/s-Anschlüsse. Unterstützung für SMBus und I²C. SPI AMI EFI BIOS mit CMOS ist gewährleistet, Backup unterstützt die Remote-Konsole, Hardware-Überwachung, Watchdog-Timer, und andere embedded Funktionen des Moduls. Anwendungen umfassen Automatisierung, Medizin und Infotainment, optional mit erweitertem Betriebstemperaturbereich für Applikationen in Transport und Verteidigung.
The integrated Intel Generation 9 Graphics include items such as OpenGL 4.4/4.3/4.2, DirectX 11, Intel® Clear Video HD Technology, Advanced Scheduler 2.0, 1.0, XPDM support, and DirectX Video Acceleration (DXVA) support for full H.265/HEVC, MPEG2 hardware codec. Graphics outputs include LVDS and three DDI ports supporting HDMI/DVI/DisplayPort and eDP as a build option. The Express-SL/SLE has dual stacked SODIMM sockets supporting up to 32GB of DDR4 ECC/non-ECC memory. In addition, a multiplexed PCIe x16 graphics bus is available for discrete graphics expansion. Input/output features include a single onboard Gigabit Ethernet port, eight PCIe x1 Gen3 lanes, USB 3.0 and 2.0 ports, and SATA 6Gb/s ports. Support is provided for SMBus and I²C. SPI AMI EFI BIOS with CMOS backup support the remote console, hardware monitor, watchdog timer, and other embedded features of the module. Applications include automation, medical, and infotainment, with an extended operating temperature range optionally available for transportation and defense applications.
Merkmale
- Intel QM170/HM170/CM236 Chipset
- 6th Gen Intel® Core™, Intel® Xeon®, and Celeron® Processor
- Up to 32GB Dual Channel DDR4 at 1867/2133MHz (supports both ECC and non-ECC memory)
- 3x DDI channels, 1x LVDS (or 4 lanes eDP) supports up to 3 independent displays
- 8x PCIe x1 (Gen3) and 1x PCIe x16 (Gen3)
- GbE, 4x SATA 6Gb/s, 4x USB 3.0 and 4x USB 2.0
- Supports Smart Embedded Management Agent (SEMA®) functions
- -40°C to +85°C (build option) Extreme Rugged operating temperature
Applikationen
- Automation
- Medical
- Infotainment