ADLINK Technology Express-CFR Typ 6 Module

Die Express-CFR Typ 6 Module von ADLINK Technology unterstützen den Quad-/Hexa-Core-64-Bit-Prozessor der 9. Generation Intel®, Core™ und Xeon® mit mobilen Intel® QM370, HM370 und CM246 Chipsätzen. Diese Express-CFR Module sind COM0 R3.0 Typ 6 Module, die bis zu drei SODIMM-Sockel enthalten, die bis zu 96 GB DDR4-Speicher unterstützen. Die Express-CFR Module verfügen über drei DDI-Kanäle, eine Niederspannungs-Differential-Signalisierung (LVDS) und unterstützen bis zu drei unabhängige Displays. Diese Module sind speziell für Kunden mit Anforderungen der Hochleistungsverarbeitung von Grafiken ausgelegt, welche die benutzerdefinierte Core-Logikschaltung ihres Systeme für eine verringerte Entwicklungszeit auslagern möchten. Zusätzlich zur integrierten On-Board-Grafik ist ein gemultiplexter PCIe x16 Grafik-Bus für eine diskrete Grafik-Erweiterung verfügbar. Die Eingangs-/Ausgangsfunktionen umfassen acht PCIe-Gen3-Spuren, die für die NVMe-SSD und den Intel® Optane™ Speicher verwendet werden können, wodurch Applikationen Zugriff auf die Hochgeschwindigkeits-Speicherlösungen ermöglicht werden.

Merkmale

  • PICMG COM.0 R3.0 Typ 6 Modul mit 45 W/25 W Quad-/Hexa-Core-Intel® -Prozessoren.
  • Mobile Intel® Xeon®, Core™, Pentium® und Celeron® Prozessoren der 9. Generation
  • QM370, HM370 und CM246 Chipsätze
  • Bis zu 96 GB Zweikanal-DDR4 bei 2.133/2.400 MHz in bis zu drei SO-DIMM-Sockeln
  • AMI EFI mit CMOS-Backup in 32/16 MB SPI-BIOS mit Intel® AMT 12.0 Unterstützung
  • Drei DDI-Kanäle, ein LVDS unterstützt bis zu 3 unabhängige Displays (VGA und eDP als Erstellungsoption)
  • Ein PCIe x16 Gen3, acht PCIe-x1 Gen3 (NVMe SSD und Intel® Optane™-Speichertechnologie-Unterstützung)
  • GbE, vier SATA 6 GBit/s, vier USB 3.1 und vier USB 2.0
  • Unterstützt Funktionen von Smart Embedded Management Agent (SEMA)
  • Unterstützt Windows® 10 64-Bit, Linux 64-Bit und VxWorks 64-Bit (TBD)
  • Extrem robuster Betriebstemperaturbereich: -40 °C bis +85 °C
  • Erfüllt die Anforderungen gemäß IEC 60068-2-64 und IEC-60068-2-27 Standards
  • Abmessungen: 125 mm x 95 mm

Funktionales Blockdiagramm

Blockdiagramm - ADLINK Technology Express-CFR Typ 6 Module

Technische Zeichnung

Technische Zeichnung - ADLINK Technology Express-CFR Typ 6 Module
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Teilnummer Datenblatt Chipsets Prozessorart Frequenz Cache-Speicher
Express-CFR-i7-9850HE Express-CFR-i7-9850HE Datenblatt QM370 Core i7-9850HE 2.7 GHz, 4.4 GHz 9 MB
Express-CFR-E-2254ME Express-CFR-E-2254ME Datenblatt CM246 Xeon E-2254ME 2.6 GHz, 3.8 GHz 8 MB
Express-CFR-E-2276ML Express-CFR-E-2276ML Datenblatt CM246 Xeon E-2276ML 2.8 GHz, 4.5 GHz 12 MB
Express-CFR-i7-9850HL Express-CFR-i7-9850HL Datenblatt QM370 Core i7-9850HL 2.7 GHz, 4.4 GHz 9 MB
Veröffentlichungsdatum: 2020-08-04 | Aktualisiert: 2024-04-11