ADLINK Technology Thermische Lösungen für Express-BD7 COMs
ADLINK Technology Thermische Lösungen für Express-BD7 COMs verlängern die Lebensdauer der Computer-on-Module durch Wärmeableitung. Diese thermische Lösungen umfassen Wärmespreizer, welche die Wärme an andere Systemkühlkomponenten weiterleiten, passive Kühlkörper, welche die Wärme mit Kühlrippen ableiten und aktive Kühlkörper, die in einem Kühlgebläse enthalten sind. Diese thermischen Lösungen sind speziell für die Express-BD7-Module ausgelegt, sorgen für eine passgenaue Abstimmung und verhindern mechanische Belastungen.
Merkmale
- Extends the lifespan of Computer-on-Modules by dissipating heat
- Includes heat spreaders, passive heatsinks, and active heatsinks
- Specifically designed for the Express-BD7 Modules
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| Teilnummer | Beschreibung |
|---|---|
| HTS-BD7-B | Wärmeableitungen Heatspreader for Express-BD7 with threaded standoffs for bottom mounting |
| THS-BD7-BTL | Wärmeableitungen THS-BD7-BTLLow profile heatsink for Express-BD7 with through hole standoffs for top mounting |
| THSF-BD7-BL | Wärmeableitungen THSF-BD7-BLHigh profile heatsink with Fan for Express-BD7 with threaded standoffs for bottom mounting |
| THS-BD7-BL | Wärmeableitungen THS-BD7-BLLow profile heatsink for Express-BD7 with threaded standoffs for bottom mounting |
Veröffentlichungsdatum: 2018-05-03
| Aktualisiert: 2022-07-18