TE Connectivity INSTALITE Formteile mit Rayaten-Abschirmung
INSTALITE Formteile mit Rayaten-Abschirmung von TE Connectivity bieten leichtgewichtige Screening-Fähigkeit von 70 dB Dämpfung bei bis zu 1 GHz. Die INSTALITE Formteile mit Rayaten-Abschirmung von TE sind speziell für Kabelkonfektionierungs-Applikationen entwickelt, in denen EMI-Abschirmung benötigt wird. Warmschrumpf-Muffen aus Rayaten-Abschirmung sind mit flexiblen Abschirmungs-Materialien hergestellt und leichter zu installieren, bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung der ursprünglichen Rayaten-EMI-Abschirmung und robustem Design. Diese Abschirmung verringert das Risiko von Brüchen und beschleunigt die Erholung vom Wärmeschrumpf-Prozess. Das EMI-Abschirmungs-Material wird in einer erweiterten Palette von Konfigurationen angeboten, darunter mehrere T-Form-Optionen und Mehrfach-Kabelbaum-Durchbrüche.
Merkmale
- Vielseitig
- Passt auf die meisten Rundsteckverbinder und Backshells
- Schrumpfrate von ca. 2:1
- Gerade, rechtwinklige und Übergangsformen erhältlich
- D-Sub-Miniatur-Optionen für rechteckige Steckverbindergehäuse
- Widerstandsfähig
- Abriebfest
- Beständigkeit gegen die meisten gängigen militärischen Kraftstoffe, Öle und Schmierfette
- Verbesserte EMI-Leistung
- 70 dB Dämpfung bis zu 1 GHz
- EMI-Kontinuität des Kabelbaum-Geflechts durch die Backshell
- Leichtgewichtig mit hochwertiger Beschichtung
Applikationen
- Militärische Bodenfahrzeuge
- Marine-Seefahrt
- Flugüberwachungssysteme
- Radarsysteme
- C4ISR Systeme
Technische Daten
- Elektrogeräte
- Screening-Leistung
- Muffen: 3 kHz-30 MHz 75 dB Mindestens >30 MHz-100 MHz
- 70 dB Minimum: Übergänge 3 kHz-100 mHz 65 dB Minimum
- Physikalische Eigenschaften (einschließlich thermischer, mechanischer und Umweltprüfung)
- Erfüllt die Anforderungen an das Betriebsverhalten der Systeme 25 und 100
- Ununterbrochene Betriebstemperatur
- -75 °C bis +150 °C (System 25)
- -30 °C bis +105 °C (System 100)
Veröffentlichungsdatum: 2018-10-04
| Aktualisiert: 2023-01-11