3M EMI-/RFI-Managementlösungen für Luft- und Raumfahrt & Verteidigung

3M EMI/RFI-Management-Lösungen für die Luft- und Raumfahrt und Verteidigung verbessern die Zuverlässigkeit kritischer Elektronik und bieten Lösungen für die besonderen Herausforderungen rauer Umgebungen. Diese Lösungen tragen dazu bei, das Signal-Rausch-Verhältnis zu erhöhen und ermöglichen es Geräten, in ihren elektromagnetischen Umgebungen mit höchster Effizienz zu arbeiten. Die Luft- und Raumfahrt und die Verteidigung EMI/RF Solutions absorbieren EMI, um die Qualität von Signal zu verbessern und gleichbleibend klare Signale über eine große Auswahl von Frequenzen zu erhalten. Diese Lösungen vermeiden das Umdesign von elektrischen Systemen, indem sie schnelle, einfache Klebefolien mit Klebefunktion anbieten. Die EMI-absorbierenden Lösungen bieten eine dickenabhängige Absorption, eine verbesserte Antennenleistung und eine reduzierte EMI-Störung. Die EMI-Abschirmung und Erdung bieten Leitfähigkeit in X-, Y- und Z-Achse sowie einen hervorragenden elektrischen Widerstand für kleine Kontaktflächen. Typische Anwendungen sind ESD, PIM-Management, Computersysteme, Rahmenstrukturen für mechanische Aufbauten, Kabelummantelung/-befestigung und Abschirmung von Bondleitungen gap.

Merkmale

  • EMI-Absorption:
    • Absorptionskapazität bis zu 6 GHz oder 10 GHz mit gezielter Durchlässigkeit
    • Die Absorptionsleistung ist von der Dicke abhängig
    • Verbesserte Antennenleistung und reduzierte EMI-Störungen
    • Mehrere Dickeoptionen für vielfältige Anwendungen
    • Auf einem abnehmbaren Trägermaterial geliefert, um die Handhabung zu erleichtern
    • Halogenfrei verfügbare Produkte
  • EMI-Abschirmung und Erdung:
    • Leitfähigkeit der XYZ-Achse oder Z-Achse
    • Hervorragender elektrischer Widerstand für kleine Kontaktflächen
    • Hohe Adhäsion für einen verlässlichen Kontakt zu verschiedenen Substraten
    • Hervorragendes Handling und Verarbeitbarkeit
    • Hervorragende EMI-Abschirmung im Fügespaltraum
    • Mehrere Stufen von Adhäsion, Formbarkeit und Flexibilität
    • Breiter Bereich an Dicken für unterschiedliche Spaltgrößen

Applikationen

  • EMI-Abschirmung und Erdung:
    • Abschirmende Displayummantelung
    • Flex-Schaltung zur Verbindung von Flex-Schaltungen
    • Abschirmbare Dosenabdeckung
    • Erdung des Sensors
    • Display-Chip auf Flex
    • Erdung von PCB/Flex/Fahrgestell
    • Elektrostatische Entladung (ESD)
    • Anbringung der EMI-Abschirmung und Dichtung
    • Erdung des FPC
    • Abschirmung des Bondlinienspalts
    • PIM-Management
    • Computersysteme
    • Rahmen von mechanischen Körpern
  • EMI-Absorption:
    • Kabelummantelung/Kabelbefestigung
    • Angefügt an Rauschquellen (Spuren, ICs und reflektierende Gehäuseoberflächen)
    • Angefügt an Metalloberflächen (reduziert das ausgesendete EMI-Rauschen)
    • Abschirmung der Bondlinienlücke
    • Angefügt an den Semicon-Chip/Mikroprozessoren
    • Einlage zwischen den Modulen
3M EMI-/RFI-Managementlösungen für Luft- und Raumfahrt & Verteidigung
Veröffentlichungsdatum: 2026-04-20 | Aktualisiert: 2026-05-17