Microchip Technology SAM E 32-Bit-Mikrocontroller

Die SAM E 32-Bit-Mikrocontroller von Microchip Technology umfassen ARM® Cortex®-M4F-basierte MCUs mit mittlerer Leistungsfähigkeit und ARM Cortex-M7-basierte Hochleistungs-MCUs. Mit einer Kombination aus einem Fließkommaeinheit-Coprozessor (FPU), fortschrittlichen analogen Funktionen und einem vollständigen Satz von Timing- und Steuerfunktionen eignen sich SAM E MCUs hervorragend für das Internet of Things (IoT) oder Smart-Energie-Gateways, Industrieautomatisierung und Gebäudeleittechnik-Applikationen.

Die SAM E5x MCUs von Microchip Technology verfügen über einen ARM® Cortex®-M4F-Prozessor mit FPU. Sie können bis zu 120 MHz betrieben werden und bieten bis zu 1 MB Dual-Panel-Flash mit ECC und bis zu 256 KB SRAM mit ECC. Darüber hinaus enthalten diese Bauteile ein 10/100-Ethernet-MAC und zwei CAN-FD-Anschlüsse, die für die Industrieautomatisierung, Fahrzeuganwendungen und Universal-Applikationen ausgelegt sind, die eine drahtgebundene Konnektivität erfordern. Die SAM E5x MCUs bieten eine branchenführende Leistungsfähigkeit und integrierte Hardware-Sicherheit, wodurch diese Bauteile eine ideale Wahl für stromsparende und sichere vernetzte Applikationen sind.

Die SAM E70 MCUs verfügen über einen ARM Cortex-M7-32-Bit-Prozessor mit FPU, der mit bis zu 300 MHz betrieben werden kann und über bis zu 2.048 KB Flash, 16 KB Befehls- und Daten-Cache und bis zu 384 KB SRAM verfügen. Ein QSPI, ein statischer Speicher und eine SDRAM-Schnittstelle bieten weitere Speichererweiterungsoptionen. Die SAM E70 MCUs bieten einen umfangreichen Satz von fortschrittlicher Konnektivitäts-Peripherie, einschließlich 10/100-MBit/s-Ethernet-MAC, der IEEE 1588, Dual-CAN-FD 1.0, Hochgeschwindigkeits-USB und Hochgeschwindigkeits-PHY unterstützt. Zusätzliche Schnittstellen umfassen Kamera, SD/MMC, eine SSC, die TDM und I²S unterstützt, Acht UARTs, fünf SPI und drei I²C.

Merkmale

SAM E5x MCUs
- ARM Cortex-M4F-Core mit 120 MHz und einfach präziser FPU
- Interne Speicherarchitektur mit benutzerkonfigurierbarem eng gekoppeltem Speicher (TCM), Systemspeicher, Speicherschutzeinheit und 4 KB kombinierter I-Cache und D-Cache
- Serielle Quad-Peripherieschnittstelle (QSPI) mit Execute-in-Place-Unterstützung (XIP)
- Bis zu zwei sichere digitale Host-Controller (SDHCs)
- 10/100-Ethernet-MAC mit IEEE® 1588 (E53/E54)
- Dual-Bosch-CAN-FD 1.0 Controller (E51/E54)
- Peripherie-Touch-Controller (PTC) unterstützt bis zu 256 Kanäle mit kapazitivem Touch
- Vollgeschwindigkeits-USB mit Embedded-Host/-Bauteil
- Unterstützt fünf Stromspar-Modi mit erstklassiger Wirkleistung von 65 µA/MHz
- Integrierte Sicherheit, einschließlich symmetrische (AES) und asymmetrische (ECC) Verschlüsselung, öffentliche Schlüsselaustausch-Unterstützung (Public Key Exchange Support, PUKCC), TRNG- und SHA-basierter Speicherintegritätsprüfer
- 12-Bit-Dual-Analog-Digital-Wandler (ADCs) mit 1 MS/s und bis zu 32 Kanälen mit Offset- und Gain-Fehlerkompensation
- 12-Bit-Dual-Digital-Analog-Wandler (DACs) mit 1 MS/s und analogem Komparator
- Serielle Kommunikationsanschlüsse (SERCOM) konfigurierbar als UART/USART, ISO 7816, SPI oder I²C
- Betriebstemperaturbereich: -40 °C bis +85 °C
- 48- bis 128-Pin-Gehäuseoptionen

SAM E70 MCUs
- ARM Cortex-M7-Core mit 300 MHz
- FPU mit doppelter Genauigkeit für Hoch Präzisions-Computer und beschleunigte Datenverarbeitung
- Interne Hochleistungsspeicherarchitektur mit vom Benutzer konfigurierbaren TCMs, Systemspeicher sowie I-Cache und D-Cache mit 16 KB
- Dual-Bosch-CAN-FD 1.0 Controller (E51/E54)
- 10/100-Ethernet-MAC mit IEEE 1588
- Hochgeschwindigkeits-USB-Host und Bauteil mit On-Chip-Hochgeschwindigkeits-PHY
- CMOS-Bildsensorschnittstelle
- Integrierte Sicherheitsfunktionen, darunter AES-Hardware-Verschlüsselungsengines, TRNG- und SHA-basierter Speicherintegritätsprüfer
- Erweitertes Analog-Frontend basierend auf 12-Bit-Dual-ADCs von 2 MS/s, einschließlich 16-Bit-Mittelwert, bis zu 24 Kanäle, Offsetfehlerbehebung und Gain-Steuerung
- 12-Bit-Dual-DACs mit 2 MS/s und analoger Komparator
- Erweiterter Industrietemperaturbereich: -40 °C bis +105 °C
- 64- bis 144-Pin-Gehäuseoptionen