Shaping Smarter Cities:
Die Weltbevölkerung wächst unaufhaltsam und mit ihr unsere urbanen Zentren. Wie kann Technologie die Stadt der Zukunft noch smarter und effizienter gestalten? Unternehmer, Innovatoren und führende Technologiehersteller aus der ganzen Welt entwickeln Lösungen und Produkte, die uns den Weg in die Zukunft weisen werden.
Erfahren Sie mehr über Produkte, die Innovatoren wie Veniam, ein in Portugal (Porto) ansässiges Unternehmen, ermöglichen, ihre Heimatstadt in ein WLAN-Mesh-Netzwerk aus mobilen Hotspots umzuwandeln.
Molex Mini50 Abgedichtetes Verbindungssystem
Das Mini50 ist mit kleineren Anschlüssen ausgestattet, die für Schwachstrom-Schaltkreise geeignet sind. Dies spart 25 % Platz gegenüber herkömmlichen abgedichteten 0,64-mm-Steckverbindern in Transportfahrzeugen.
Molex HSAutoLink™ II Verbindungssystem
Diese robusten Steckverbinder erzielen Datenraten von bis 5 GBit/s und bieten Unterstützung für USB 3.0, LVDS sowie DisplayPort, welche die Bandbreitenanforderungen erweiterter Fahrzeuganwendungen, einschließlich Infotainment und Telematik erfüllen.
Molex DuraClik™ 2,0-mm-Wire-to-Board-Steckverbinder
Das DuraClik-System ist für Messgeräteapplikationen in Umgebungen mit hohen Vibrationen ausgelegt, gewährleistet eine vollständige Verriegelung der Steckverbinder und verhindert Verriegelungsbrüche während der Handhabung.
Molex FAKRA II HF-Steckverbindersystem
FAKRA II erfüllt sowohl amerikanische USCAR- als auch deutsche FAKRA-Automobilstandards für Koaxialverbindungen an Geräten mit externen Antennen und ermöglichen Applikationen wie SDARS, Mobilfunk und GPS-Navigation.
Molex Fahrzeuginternes USB BC 1.2 Ladegerät
Dieses handelsübliche vormontierte aktive USB-Ladegerät erleichtert das Drop-in-Design für bestehende Wippschalterpanels in Nutzfahrzeugen und ist mit dem Batterieladestandard 1.2 konform.
Molex SpeedMezz™ Steckverbinder-Produktfamilie
Die SpeedMezz™-Produktfamilie ermöglicht vielseitige Lösungen für Applikationen wie Hochgeschwindigkeits-Mezzanine, robuste Edge-Karten und niedrige Geschwindigkeiten und bietet hohe Dichten, niedrige Profile und Datenraten von bis zu 56 GBit/s pro Differenzialpaar.
Entdecken Sie ein neues Konzept im Bereich Indoor Farming und die verschiedenen Produkte, die es Unternehmen wie Mirai, einem Tokio-basierten Unternehmen ermöglichen, die weltweit größte Indoor-Farm zu werden.
Abgedichtete Steckverbinder
Die umgebungsfest abgedichteten Stecker, Anschlussbuchsen und Stromsteckverbinder bieten ideale Verbindungslösungen für eine große Auswahl von Schwerlast-Applikationen und Applikationen für raue Umgebungen, einschließlich solcher mit IP67- und IP68-Anforderungen.
Lite-Trap und Mini-Lite-Trap SMT-Wire-to-Board-Steckverbindersystem
Dieses Steckverbindersystem ist für Applikationen mit flachen LED-Beleuchtungsmodulen ausgelegt und bietet Profilhöhen bis hinunter zu 2,65 mm, eine einfache Drahtentfernung, geringe Drahteinsteckkräfte, hohe Drahthaltekräfte und einen sehr stabilen Drahtsitz.
Brad® Steckverbinder Ultra-Lock®, Micro-Change® und Mini-Change®
Das Brad® Ultra-Lock®-Verbindungssystem verwendet eine patentierte Push-to-Lock-Technologie und verfügt über ein mechanisches Verriegelungs-Design und eine einzigartige Radialdichtung, die eine unübertroffene Leistung und Zuverlässigkeit bietet.
Wasserdichte Micro-USB-Steckverbinder der Baureihe 105443
Die Steckverbinder der 105443-Baureihe sind mechanisch robust genug, um Reflow nach dem Löten standzuhalten und zugleich das Eindringen von Wasser auf IP7-Stufe zu verhindern. Außerdem bieten sie eine Strombelastbarkeit von 2,0 A.
Molex Eigenständige Antennen
Antennen von Molex basieren auf verschiedenen Fertigungs- sowie HF-Technologien und bieten eine hohe Leistungsfähigkeit und einfache Integration für anspruchsvolle Drahtlosapplikationen in Industrie-, Medizin-, Automotive- und Verbrauchermärkten.
Molex Brad® Steckverbinder
Die Brad® M12-, M8- und IP67-Steckverbinder sind zur Vereinfachung des Installationsprozesses ausgelegt und bieten eine zuverlässige Leistung auch in den anspruchsvollsten Industrieumgebungen.
Lernen Sie eine neue Wirklichkeit in der Augmented Reality (AR) kennen und schauen Sie sich die Bauteile an, die DAQRI in Los Angeles dazu befähigen, AR-Produkte und -Technologien zu entwickeln, mit denen menschliche Fähigkeiten in Fertigungsapplikationen verbessert werden
Molex Nano-Pitch I/O-Verbindungssystem
Dieses Multiprotokoll-Verbindungssystem mit branchenführender Anschlussdichte bietet eine verbesserte Signalqualität für PCIe- und SAS-Lösungen, und ermöglicht eine Datenübertragung mit bis zu 25 GBit/s.
USB Typ-C-Lösungen
Diese Steckverbinder bieten größere Platzeinsparungen auf der PCB, während gleichzeitig Hochfrequenz-Verbindungen in Daten- und Verbraucherapplikationen ermöglicht werden. Mit einem maximalen Datendurchsatz von 10 Gbps und einer aktuellen Speicherkapazität von 5.0 A.