KEMET ArcShield-MLCCs für den kommerziellen und Automotive-Bereich

Die ArcShield-MLCCs von KEMET Electronics für den gewerblichen und Automotive-Bereich im X7R-Dielektrikum sind für den Einsatz in Hochspannungsapplikationen konzipiert, die anfällig für Lichtbogenbildung sind (Lichtbogenentladung). Das Phänomen der Lichtbogenbildung wird durch einen hohen Spannungsgradienten zwischen den beiden Abschlussflächen oder zwischen einer der Abschlussflächen und der inneren Gegenelektrodenstruktur innerhalb des Keramikkörpers verursacht. Sie tritt am häufigsten bei Anwendungsspannungen auf, die 300 V erreichen oder überschreiten, in Umgebungen mit hoher Luftfeuchtigkeit und bei Chipgrößen mit minimaler Bandbreitentrennung (Kriechstrecke). Dieses Phänomen kann entweder umgebende Komponenten beschädigen oder zu einem Durchschlag des dielektrischen Materials führen, was letztendlich zu einem Kurzschluss führt (katastrophaler Ausfallmodus).

Die patentierte ArcShield-Technologie zeichnet sich durch das hochzuverlässige Basismetall-Dielektrikum-System von KEMET in Kombination mit einer einzigartigen internen Abschirmelektrodenstruktur aus, die ein Funkenüberschlagsereignis unterdrückt und gleichzeitig die verfügbare Kapazität erhöht. Dieses interne System wurde nach dem Prinzip eines partiellen Faradayschen Käfigs entwickelt und bietet im Vergleich zu externen Oberflächenbeschichtungs-Technologien eine unerreichte Leistung und Zuverlässigkeit.

Merkmale

  • Kommerziell und Automobilstandard
  • Dauerhafter interner Lichtbogenschutz
  • Eine Schutzbeschichtung ist nicht erforderlich
  • Branchenführende CV-Werte
  • Flexible Anschlussoption (FT-CAP) verfügbar
  • Dielektrika der Klasse II: X7R
  • EIA-Gehäusegrößen von 0603 bis 2225
  • Nennspannung: 500 VDC bis 1.000 VDC
  • Kapazitätsbereich: 1,0 nF bis 560 nF
  • Betriebstemperaturbereich: -55 °C bis +125 °C
  • Verfügbar mit Sn- und SnPb-Anschlüssen

Applikationen

  • Nicht beschichtete elektronische Schaltungsanordnungen
  • Eng bestückte Boards
  • Minimale Kriechstrecken
  • Bauteilminiaturisierung
Veröffentlichungsdatum: 2019-10-14 | Aktualisiert: 2023-11-03