SMD/SMT Tray Sensor-Schnittstelle

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Typ
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Max.
Versorgungsspannung - Min.
Betriebsversorgungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Montageart
Verpackung/Gehäuse
ESD-Schutz
Qualifikation
Verpackung
Analog Devices / Maxim Integrated Sensor-Schnittstelle Dual Driver IO-Link Device Transceiver w
Datenblatt
2 160Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

IO-Link Sensor I2C, SPI 36 V 4.5 V 1.89 mA, 3.75 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT TQFN-28 Tray


STMicroelectronics Sensor-Schnittstelle IO-Link Transceiver 18 to 32.5V 500mA
Datenblatt
2 093Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

IO-Link Master Transceiver IO-Link, Serial 32.5 V 18 V 4 mA - 25 C + 125 C SMD/SMT VFQFPN-26 Tray

Analog Devices / Maxim Integrated Sensor-Schnittstelle Low Power IO-Link Device Transceiver
Datenblatt
489Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Max.: 489

IO-Link Device Transceiver IO-Link, SPI SMD/SMT TQFN-EP-24 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Sensor-Schnittstelle Low Power IO-Link Device Transceiver
Datenblatt
1 101Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Max.: 1 101

IO-Link Device Transceiver SPI, UART 60 V 4.5 V 1.4 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT TQFN-EP-24 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Sensor-Schnittstelle Low-Power, Tiny, Dual IO-Link Device Tra
Datenblatt
1 381Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Max.: 1 381

Transceiver UART 60 V 4.5 V 980 uA, 1.56 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT TQFN-EP-24 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Sensor-Schnittstelle Low Power IO-Link Device Transceiver
Datenblatt
1 279Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Max.: 1 279

IO-Link Device Transceiver SPI, UART 36 V 9 V 580 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT TQFN-EP-24 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Sensor-Schnittstelle 400 um Lensless Gesture recognition IC f
Datenblatt
510Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Max.: 510

2 V 1.7 V - 40 C + 85 C SMD/SMT QFN-20 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Sensor-Schnittstelle Gesture recognition IC for Automotive
Datenblatt
436Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Max.: 436

SPI 5.5 V 2.7 V - 40 C + 85 C SMD/SMT QFN-20 Tray
STMicroelectronics Sensor-Schnittstelle Wide range air fuel sensor control interface
Datenblatt
1 493Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT LQFP-48 AEC-Q100 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Sensor-Schnittstelle Dual IO Link Master
Datenblatt
161Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Max.: 161

IO-Link UART 36 V 9 V 500 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT TQFN-48 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Sensor-Schnittstelle Dual IO Link Master
Datenblatt
486Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Max.: 486

Transceiver SPI, UART 36 V 9 V 1.9 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT TQFN-48 Tray


Analog Devices Sensor-Schnittstelle Low-Power Fully Self-Contained Inclinome
Datenblatt
5Auf Lager
336erwartet ab 26.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1
Max.: 341

- 40 C + 125 C SMD/SMT Tray

Pro-Wave Electronics Sensor-Schnittstelle Ultrasonic Sensor Ranging IC
Datenblatt
378Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

12 V 6 V 16.5 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT SSOP-20 Tray


Analog Devices Sensor-Schnittstelle 360 Degree Inclinometer
Datenblatt
805Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
Max.: 805

- 40 C + 125 C SMD/SMT Tray

Analog Devices Sensor-Schnittstelle High Accuracy Inclinometer
Datenblatt
345Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
Max.: 345

- 40 C + 125 C SMD/SMT Tray
STMicroelectronics Sensor-Schnittstelle Automotive PSI5 transceiver IC
Datenblatt
1 000Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Transceiver ICs SPI 35 V 4.8 V - 40 C + 140 C SMD/SMT VFQFPN-28 4 kV AEC-Q100 Tray
Analog Devices Sensor-Schnittstelle Universal LVDT Signal Conditioner
Datenblatt
55erwartet ab 24.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1
Max.: 55

Universal LVDT Signal Conditioner 36 V 13 V 12 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT LFCSP-40 Tray
STMicroelectronics Sensor-Schnittstelle Automotive PSI5 transceiver IC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT TQFP-EP-32 AEC-Q100 Tray
Microchip Technology Sensor-Schnittstelle Sensor Fusion Hub
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 490
Mult.: 490

I2C 3.3 V 3.3 V SMD/SMT TFBGA-84 Tray
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4 300
Mult.: 4 300

Sensor Signal Conditioner 1-Wire, I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT VFQFN-24 Tray

Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4 730
Mult.: 4 730

Automotive 1-Wire, I2C, Serial 5.25 V 4.75 V - 40 C + 150 C SMD/SMT QFN-24 Tray

Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4 730
Mult.: 4 730

Automotive 1-Wire, I2C, Serial 5.25 V 4.75 V - 40 C + 150 C SMD/SMT QFN-24 Tray
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle QFN / 64 / 9 X 9 MM / 0.5 MM PITCH - BU
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

5.5 V 3 V - 40 C + 85 C SMD/SMT QFN-64 Tray
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2 700
Mult.: 2 700

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3018BA2C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 16 000
Mult.: 16 000

Sensor Signal Conditioner I2C/SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Tray