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Infineon Technologies Moduli EasyPACK™ S
06.12.2026
06.12.2026
Conversione di potenza efficiente in un package compatto e facile da integrare, progettato per i moderni progetti di alimentazione.
onsemi Moduli inverter NPC a 3 livelli NXH600N10x
08.25.2025
08.25.2025
Moduli di potenza in F5BP contenenti un convertitore a tre livelli con punto neutro di tipo I.
Infineon Technologies Moduli IGBT 7 TRENCHSTOP™ EconoPACK™ 3
07.01.2025
07.01.2025
In combinazione con diodi SCHOTTKY CoolSiC™ e un NTC integrato per un monitoraggio termico affidabile.
Infineon Technologies Moduli IGBT7 TRENCHSTOP serie C da 62 mm
04.01.2025
04.01.2025
Offrono alta densità di potenza e un coefficiente di temperatura positivo per applicazioni industriali.
onsemi Moduli di potenza IGBT QDual3 NXH800H120L7QDSG
08.26.2024
08.26.2024
Modulo di potenza IGBT a ponte dimezzato con una tensione nominale di 1.200 V e 800 A, ideale per drive motori/servo/solari e UPS.
Infineon Technologies Moduli di potenza IGBT 2B EasyPACK™
07.31.2024
07.31.2024
Soluzione modulare di potenza scalabile con sistema di griglia di pin flessibile, perfetta per la personalizzazione del layout/pinout.
Infineon Technologies Moduli HybridPACK™ Drive G2
06.18.2024
06.18.2024
Moduli di potenza compatti progettati per la trazione di veicoli ibrido ed elettrici.
onsemi Moduli di potenza IGBT NVH950S75L4SPx
03.11.2024
03.11.2024
Moduli trifase a 6 pacchi ad alte prestazioni da 750 V e 950 A con raffreddamento diretto su un solo lato per il settore automobilistico.
onsemi Moduli IGBT 6-Pack NVH660S75L4SPFx
03.11.2024
03.11.2024
Moduli di raffreddamento a lato singolo con piastra base piatta per corrente implementata da 750 V e 660 A per il settore automotive.
onsemi Moduli igbt NVH640S75L4SPx
03.11.2024
03.11.2024
Moduli di potenza a 6 pacchi Field Stop 4 (FS4) da 750 V, 640 A a lato singolo per il settore automobilistico.
Infineon Technologies Moduli IGBT XHP™ 2 e 3
01.19.2024
01.19.2024
Progettati per applicazioni ad alta potenza, da 1,7 kV a 6,5 kV.
Littelfuse IGBT Trench XPT™ da 1200 V con diodi Sonic - Littelfuse | Mouser
10.18.2023
10.18.2023
Sviluppato utilizzando la tecnologia a wafer sottile XPT e il processo IGBT a trincea con diodi sonic anti-paralleli.
Vishay IGBT a semiponte
07.10.2023
07.10.2023
Con tecnologia IGBT a trincea e correnti nominali da 100 A, 150 A e 200 A.
Infineon Technologies Moduli IGBT4 serie C TRENCHSTOP™ 62 mm
06.29.2023
06.29.2023
Progettati per garantire prestazioni elevate e affidabilità in diverse applicazioni di potenza.
onsemi Moduli ibridi Si/SiC NXH240B120H3Q1x1G
04.08.2023
04.08.2023
Contiene un modulo IGBT + SiC Boost a tre canali da 1200 V e un termistore NTC.
onsemi NXH80T120L2Q0S2P2GModuli di potenza NXH80T120L2Q0S2/P2G Q0PACK
04.08.2023
04.08.2023
Ciascun dispositivo contiene uno stadio invertitore a tre livelli con blocco a punto neutro (NPC) di tipo−T .
Infineon Technologies Moduli di alimentazione IGBT EasyPACK™ 1B
02.28.2023
02.28.2023
Soluzione modulare di alimentazione scalabile con sistema flessibile di griglia di pin, perfetta per personalizzare layout/pinout.
Infineon Technologies Alimentazione affidabile ed efficiente per data center
02.07.2023
02.07.2023
Una soluzione scalabile con potenze nominali da circa 5 kW a 50/60kW.
onsemi Modulo ibrido Si/SiC NXH600B100H4Q2F2SG
01.10.2023
01.10.2023
Un modulo boost simmetrico ibrido Si/SiC a tre canali.
onsemi Modulo ibrido Si/SiC NXH600B100H4Q2F2S1G
01.10.2023
01.10.2023
Modulo di boost ibrido Si/SiC per condensatori del tipo flying capacitor a tre canali.
onsemi Moduli NXH800A100L4Q2F2xxG 3 livelli ANPC Q2Pack
01.10.2023
01.10.2023
Presentano basse perdite di commutazione per ridurre la dissipazione di potenza del sistema e un layout induttivo ridotto.
Infineon Technologies Moduli IGBT a emettitore comune 1200 V
01.05.2023
01.05.2023
Combina un emettitore comune 600 A o 800 A & un modulo IGBT a trincea rapida con un diodo controllato dall’emettitore.
Infineon Technologies Moduli FF1800R23IE7 PrimePACK™3+ serie B
11.22.2022
11.22.2022
Presentano la tecnologia IGBT7 TRENCHSTOP™.
Infineon Technologies Modulo EasyPACK™ FS75R17W2E4P_B11
10.26.2022
10.26.2022
Presenta un IGBT4 trench/fieldstop e quattro diodi controllati da emettitori con PressFIT/NTC/TIM.
Infineon Technologies Moduli di configurazione doppi TRENCHSTOP™ IGBT7 E7
10.03.2022
10.03.2022
Basati sulla tecnologia a trincea a micro-pattern che riduce le perdite ed offre un’elevata controllabilità.
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