2.4 GHz Multiprotokoll-Module

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Menge RoHS ECAD Model Serie
Frequenz
Ausgangsleistung
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Antennenanschlusstyp
Abmessungen
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1
Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE
Protokoll – GPS, GLONASS
Protokoll – Sub-GHz
Protokoll – WLAN – 802.11
Protokoll – ANT, Thread, Zigbee – 802.15.4
Qualifikation
Verpackung
Silicon Labs Multiprotokoll-Module EFR32MG13 Mesh SiP Module, 2.4GHz, 512kB Flash, +10 dBm
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 260
Mult.: 260

MGM13S 2.4 GHz Tray
Silicon Labs Multiprotokoll-Module MGM13S12F512GN Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connec
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 260
Mult.: 260

MGM13S 2.4 GHz Tray
Silicon Labs Multiprotokoll-Module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 588
Mult.: 1
2.4 GHz 17 dBm SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 14 mm x 15 mm x 2.1 mm 802.11 a/b/g/n 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Silicon Labs Multiprotokoll-Module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 588
Mult.: 1
2.4 GHz 17 dBm SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 14 mm x 15 mm x 2.1 mm 802.11 a/b/g/n 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Silicon Labs Multiprotokoll-Module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 490
Mult.: 1
2.4 GHz 17 dBm SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Integrated, u.FL 27 mm x 16 mm x 3.1 mm 802.11 a/b/g/n 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Silicon Labs Multiprotokoll-Module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 490
Mult.: 1
2.4 GHz 17 dBm SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Integrated, u.FL 27 mm x 16 mm x 3.1 mm 802.11 a/b/g/n 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Silicon Labs Multiprotokoll-Module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
2.4 GHz 17 dBm SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Integrated, u.FL 27 mm x 16 mm x 3.1 mm Bluetooth 4.0 802.11 a/b/g/n
Silicon Labs Multiprotokoll-Module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 588
Mult.: 1
2.4 GHz 17 dBm SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 14 mm x 15 mm x 2.1 mm Bluetooth 4.0 802.11 a/b/g/n 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Silicon Labs Multiprotokoll-Module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 588
Mult.: 1
2.4 GHz 17 dBm SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 14 mm x 15 mm x 2.1 mm Bluetooth 4.0 802.11 a/b/g/n 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Silicon Labs Multiprotokoll-Module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 490
Mult.: 1
2.4 GHz 17 dBm SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Integrated, u.FL 27 mm x 16 mm x 3.1 mm Bluetooth 4.0 802.11 a/b/g/n 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Silicon Labs Multiprotokoll-Module 1band nlink Wifi BT4.0 zigbee
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 490
Mult.: 490

RS9113 2.4 GHz 17 dBm SDIO, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 15 mm x 14 mm x 2.1 mm Bluetooth 4.0 Cellular 802.11 a/b/g/n ANT, Thread Tray
Inventek ISM43439-WBP-L151
Inventek Multiprotokoll-Module Nicht auf Lager
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

2.4 GHz 17 dBm I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C BLE, Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n Reel
Microchip Technology ATWINC3400-MR210CA142-T
Microchip Technology Multiprotokoll-Module ATWINC3400 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module Chip Antenna T&R
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 500
2.4 GHz 18.3 dBm 3 V 4.2 V - 40 C + 85 C u.FL 22.43 mmx 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
SparkFun Multiprotokoll-Module The SparkFun BlueSMiRF v2 is a wireless Bluetooth serial link. These boards work as a wireless serial UART pipe and are a great wireless replacement for serial cables. Simply pair connect and transmit serial data between your TX/RX lines! Any ser

2.4 GHz 3.3 V 5 V Built-In 44.2 mm x 15.22 mm BLE, Bluetooth 4.2 BR/EDR 802.11 b/g/n
Murata Electronics Multiprotokoll-Module Type 2DS Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth
Datenblatt
Vorlaufzeit 58 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

2DS 2.4 GHz USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 25 mm x 14 mm x 2.4 mm Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
2.4 GHz ADC, Audio, I2C, SPI, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C External 31 mm x 28 mm x 2.4 mm Bluetooth 4.2 BR/EDR LTE Cat 1 BeiDou, Galileo, GLONASS, GPS 802.11 b
Quectel Multiprotokoll-Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz ADC, GPIO, I2C, PWM, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 24 mm x 16 mm x 2.6 mm Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n
Quectel Multiprotokoll-Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz ADC, GPIO, PWM 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 16.8 mm x 15 mm x 1.85 mm Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n
Quectel Multiprotokoll-Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz ADC, GPIO, PWM, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 17.91 mm x 14.99 mm x 2.8 mm Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n
Quectel Multiprotokoll-Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz ADC, GPIO, PWM 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 17.3 mm x 15 mm x 2.8 mm Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n
Quectel Multiprotokoll-Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
2.4 GHz UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 17.3 mm x 15 mm x 2.8 mm BLE 5.2 802.11 b/g/n/ax
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: Pin, extended temp -40-105C, 2MB flash Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 250
2.4 GHz - 40 C + 105 C Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: IPEX-1, extended temp -40-105C, 2MB flash Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 250
2.4 GHz - 40 C + 105 C BLE 5.2 Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module cloud enabled, Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: IPEX-4, 2MB flash Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 250
2.4 GHz UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C IPEX-4 20 mm x 18 mm x 2.6 mm BLE 5.2 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module cloud enabled, Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: IPEX-1, -40 85C, 2MB flash
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
2.4 GHz UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C IPEX-1 24 mm x 16 mm x 2.6 mm BLE 5.2 802.11 b/g/n Reel