Sterling LWB+ Wi-Fi® 4 und BLUETOOTH® 5.2 Module

Die Sterling LWB+ Wi-Fi® 4 und BLUETOOTH® 5.2 Module von Laird Connectivity basieren auf dem AIROC™ CYW43439 Chipsatz von Infineon. Die Sterling LWB+ Module sind ein System-in-Package (SIP) mit zwei zertifizierten Modulversionen, die entweder eine On-Board-Chip-Antenne oder einen MHF-Steckverbinder für eine externe Antenne unterstützen. Das Sterling LWB+ soll den medizinischen und industriellen IoT-Konnektivitätsanforderungen gerecht werden.

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Menge RoHS ECAD Model Serie
Frequenz
Ausgangsleistung
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Antennenanschlusstyp
Abmessungen
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1
Protokoll – WLAN – 802.11
Verpackung
Ezurio Multiprotokoll-Module Sterling LWB+, Chip Antenna, CutTape
Datenblatt
1 152Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Sterling-LWB+ 2.4 GHz 18 dBm SDIO, UART 3.2 V 4.8 V - 40 C + 85 C Chip 21 mm x 15.5 mm x 4 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Cut Tape
Ezurio Multiprotokoll-Module SIP, Sterling LWB+, Cut Tape
Datenblatt
417Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Sterling-LWB+ 2.4 GHz 18 dBm SDIO, UART 3.2 V 4.8 V - 40 C + 85 C PCB 12 mm x 12 mm x 3 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Cut Tape
Ezurio Multiprotokoll-Module Sterling LWB+, MHF4, Cut Tape
Datenblatt
200erwartet ab 18.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Sterling-LWB+ 2.4 GHz 18 dBm SDIO, UART 3.2 V 4.8 V - 40 C + 85 C RF 21 mm x 15.5 mm x 4 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Cut Tape
Ezurio Multiprotokoll-Module Sterling LWB+, MHF4, Tape and Reel
Datenblatt
1 500erwartet ab 05.01.2027
Min.: 1
Mult.: 1
: 800

Sterling-LWB+ 2.4 GHz SDIO, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 21 mm x 15.5 mm x 4 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Ezurio Multiprotokoll-Module SIP, Sterling LWB+, Tape and Reel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 1 500
Mult.: 1 500
: 1 500

Sterling-LWB+ 2.4 GHz SDIO, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 12 mm x 12 mm x 3 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Reel
Ezurio Multiprotokoll-Module Sterling LWB+, Chip Antenna, Tape and Reel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 800

Sterling-LWB+ 2.4 GHz SDIO, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 21 mm x 15.5 mm x 4 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape