Tray IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Anzahl der Zeilen
Typ
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
TE Connectivity IC u. Komponentensockel LGA7529 BACKPLATE ASSY,MID STUD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1 600
Mult.: 1 600

Accessories 7529 Position - 40 C + 100 C LGA7529 Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel LGA7529 BACKPLATE ASSY,LONG STUD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1 600
Mult.: 1 600

Accessories 7529 Position - 40 C + 100 C LGA7529 Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel LGA7529 SOCKET COVER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 3 600
Mult.: 3 600

Accessories LGA7529 Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel LGA4710 TFLM ASSEMBLY W/O COVER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1 920
Mult.: 1 920

Connector Hardware Bolster Assembly Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel LGA4710 TFLM ASSEMBLY W/ COVER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1 920
Mult.: 1 920

Connector Hardware Bolster Assembly Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel LGA4710 BACKPLATE ASSY,SHORT STUD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1 920
Mult.: 1 920

Connector Hardware Backplate Nickel Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel LGA4710 BACKPLATE ASSY,LONG STUD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1 920
Mult.: 1 920

Connector Hardware Backplate Nickel Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP IC SKT 20 Au0.75
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 5 100
Mult.: 5 100

IC Sockets 20 Position 1 Row SIP Socket Through Hole Gold - 55 C + 125 C Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP DUAL ROW RA SKT 03POS AU FLASH
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 4 968
Mult.: 4 968

SIP Sockets 6 Position 2 Row SIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold 2.54 mm - 55 C + 125 C Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP SKT 08POS AU FLASH - SMD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 4 995
Mult.: 4 995

SIP Sockets 8 Position 1 Row SIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 125 C Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP DUAL ROW SKT 03POS AU FLASH - SMD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 4 968
Mult.: 4 968

SIP Sockets 6 Position 2 Row SIP Socket 2.54 mm SMD/SMT Gold 2.54 mm - 55 C + 125 C Tray
Aries Electronics IC u. Komponentensockel VERTISOCKETS VERT BIFURCATED 8 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Various Socket Types 8 Position 800 Tray
Aries Electronics IC u. Komponentensockel VERTISOCKETS VERT COLLET 12 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Various Socket Types 12 Position 800 Tray
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 144 Pin QFP 0.65mm Pitch C
Datenblatt

SMD/SMT IC51 Tray
Adam Tech DIMM-168-V-1
Adam Tech IC u. Komponentensockel 168P STR. Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 2 400
Mult.: 2 400

168 Position Solder Pin Gold Tray
Adam Tech ISD-642-T
Adam Tech IC u. Komponentensockel CONNECTOR, IC SOCKET, 1.78MM
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000

Tray
Adam Tech SDM-09-D1-SG-0
Adam Tech IC u. Komponentensockel Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 50

Tray
Aries Electronics 192-PGM17025-11
Aries Electronics IC u. Komponentensockel PIN GRID ARRAY SOLDER TAIL 192 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

PGA Sockets 192 Position 17 Row 2.54 mm Solder Tail Gold - 55 C + 125 C PGM Tray