Bluetooth Modules Embedded Lösungen

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Menge RoHS
Panasonic Industry Bluetooth-Module – 802.15.1 PAN B611 Chip Antenna Standard
Datenblatt
499erwartet ab 21.09.2026
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

Panasonic Industry Bluetooth-Module – 802.15.1 PAN B611 Chip Antenna Economy
Datenblatt
480erwartet ab 21.09.2026
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

Panasonic Industry Bluetooth-Module – 802.15.1 PAN B611 Bottom Pad Premium
Datenblatt
500erwartet ab 21.09.2026
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

Panasonic Industry Bluetooth-Module – 802.15.1 PAN B611 Bottom Pad Standard
Datenblatt
490erwartet ab 21.09.2026
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

Panasonic Industry Bluetooth-Module – 802.15.1 PAN B611 Bottom Pad Economy
Datenblatt
500erwartet ab 21.09.2026
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW611HN/A1C
Datenblatt
25erwartet ab 29.10.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 2 000

NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW612HN/A1I
Datenblatt
100erwartet ab 29.10.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 2 000

Murata Electronics Multiprotokoll-Module Type 2DL-921, Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac/ax + Bluetooth 5.3 Module
Datenblatt
2 675Auf Bestellung
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 1 000

Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE module for Nordic nRF54L05, ROM 96KB, RAM 0.5MB (9.6 x 12.9 x 2.00 mm)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE module for Nordic nRF54L10, ROM 192KB, RAM 1.0MB (9.6 x 12.9 x 2.00 mm)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW611HN/A1C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1 300
Mult.: 1 300

NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW611HN/A1I
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1 300
Mult.: 1 300

NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW611HN/A1I
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW612HN/A1C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1 300
Mult.: 1 300

NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW612HN/A1C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW612HN/A1I
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1 300
Mult.: 1 300

Advantech Multiprotokoll-Module 802.11ax+BT5.2, Realtek 8852BE, PCIe-USB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Ezurio Multiprotokoll-Module Module, BL654 PA, Integrated Antenna (Tape / Reel)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

Ezurio Multiprotokoll-Module Module, BL654 PA, External Antenna (Tape / Reel)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

Ezurio Multiprotokoll-Module Module, Sterling LWB+, M.2, Key E, SDIO, UART
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900

Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.2 (nRF52820) ARM M4 128kB RAM, 9.6x12.9x1.3mm module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1 200
Mult.: 300
: 300
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.2 (nRF52833) 2M/1M/500k/125kbps/ AoA, AoD, ARM M4F 128kB RAM, 9.6x12.9x1.3mm module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.2 (nRF52833) 2M/1M/500k/125kbps/ AoA, AoD, ARM M4F 128kB RAM, 5.1x11.3x1.3mm module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.2 (nRF52820) ARM M4 128kB RAM, 3.25x8.55x1.00mm module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 32 Wochen
Min.: 2 100
Mult.: 300
: 300
u-blox Bluetooth-Module – 802.15.1
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500