EasyPACK™ S-Module

Die EasyPACK™ S-Module von Infineon Technologies bieten eine effiziente Leistungsumwandlung in einem kompakten, einfach zu integrierenden Gehäuse, das für moderne Leistungsdesigns ausgelegt ist. Die EasyPACK S-Produktfamilie bietet Kunden eine flexible, skalierbare Leistungsmodulplattform mit einem der größten Portfolios für Gehäuse und Technologie. Das anpassbare Pin-Rastersystem vereinfacht die Anpassung des Layouts und der Pinbelegung für eine schnellere und effizientere Designintegration.

Arten von diskreten Halbleitern
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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS Produkt-Typ
Technologie
Montageart
Infineon Technologies IGBT-Module EasyPACK module with TRENCHSTOP IGBT7/4 and emitter controlled 7 diode and NTC
Datenblatt
51Auf Lager
26.68 CHF
21.77 CHF
19.23 CHF
17.66 CHF
Min.: 1
Mult.: 1
IGBT Modules Si Press Fit
Infineon Technologies MOSFET-Module EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC
Datenblatt
58erwartet ab 15.10.2026
51.50 CHF
39.42 CHF
37.92 CHF
Min.: 1
Mult.: 1
MOSFET Modules SiC Press Fit