BGA High-Performance Heat Sinks for NXP

Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) BGA High-Performance Heat Sinks are designed for NXP MPC flip-chip processors. The BGA heat sinks feature the maxiGRIP™ attachment which applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The heat sink comes pre-assembled with a high-performance phase change thermal interface material for ease of installation.

Risultati: 10
Seleziona Immagine Codice Produttore Descrizione Scheda dati Disponibilità Prezzi (CHF) Filtra i risultati nella tabella per prezzo unitario in base alla quantità. Qtà RoHS Modello ECAD Prodotto Progettato per Stile di montaggio Materiale scambiatore termico Stile alette Resistenza termica Lunghezza Larghezza Altezza Tipo
Advanced Thermal Solutions Dissipatori maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 21mm Comp, 28x45x11mm 100Disponibile a magazzino presso produttore
29.35 CHF
28.87 CHF
Min: 100
Mult.: 100
Heat Sink Assemblies BGA Snap On Aluminum maxiFLOW 4.5 C/W 45 mm 21 mm 11 mm Component
Advanced Thermal Solutions Dissipatori maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 25mm Comp, 25x32x13mm 100Disponibile a magazzino presso produttore
27.23 CHF
26.28 CHF
Min: 100
Mult.: 100
Heat Sink Assemblies BGA Snap On Aluminum maxiFLOW 6.5 C/W 32 mm 25 mm 13 mm Component
Advanced Thermal Solutions Dissipatori maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 29mm, No PED, 29x37x10mm 100Disponibile a magazzino presso produttore
20.38 CHF
19.83 CHF
19.64 CHF
Min: 100
Mult.: 100
Heat Sink Assemblies BGA Snap On Aluminum maxiFLOW 6.2 C/W 37 mm 29 mm 10 mm Component
Advanced Thermal Solutions Dissipatori maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 35mm Comp, 35x46x16mm 100Disponibile a magazzino presso produttore
16.36 CHF
15.46 CHF
15.04 CHF
Min: 100
Mult.: 100
Heat Sink Assemblies BGA Snap On Aluminum Angled Fin 2.42 C/W 46 mm 35 mm 16 mm Component
Advanced Thermal Solutions Dissipatori maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 21mm Comp, 21x45x9mm Tempo di consegna, se non a magazzino 8 settimane
27.73 CHF
26.80 CHF
Min: 100
Mult.: 100
Heat Sink Assemblies BGA Snap On Aluminum Angled Fin 6.1 C/W 45 mm 21 mm 9 mm Component
Advanced Thermal Solutions Dissipatori maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 25mm Comp, 32x50x12mm Tempo di consegna, se non a magazzino 8 settimane
18.50 CHF
18.03 CHF
17.71 CHF
Min: 100
Mult.: 100
Heat Sink Assemblies BGA Snap On Aluminum maxiFLOW 3.8 C/W 50 mm 32 mm 12 mm Component
Advanced Thermal Solutions Dissipatori maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 25mm Comp, 43x55x12mm Tempo di consegna, se non a magazzino 8 settimane
18.65 CHF
18.20 CHF
17.89 CHF
Min: 100
Mult.: 100
Heat Sink Assemblies BGA Snap On Aluminum maxiFLOW 3.2 C/W 55 mm 43 mm 12 mm Component
Advanced Thermal Solutions Dissipatori maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 29mm, with PED, 29x37x11mm Tempo di consegna, se non a magazzino 8 settimane
20.69 CHF
19.98 CHF
19.84 CHF
Min: 100
Mult.: 100
Heat Sink Assemblies BGA Snap On Aluminum maxiFLOW 6.2 C/W 37 mm 29 mm 11 mm Component
Advanced Thermal Solutions Dissipatori maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 35mm Comp, 35x46x16mm Tempo di consegna, se non a magazzino 8 settimane
20.93 CHF
18.54 CHF
17.67 CHF
17.03 CHF
Min: 1
Mult.: 1
Heat Sink Assemblies BGA Snap On Aluminum Angled Fin 2.42 C/W 46 mm 35 mm 16 mm Component
Advanced Thermal Solutions Dissipatori maxiGRIP Heat Sink Assembly, 2 Side Adhesive, T412, 42.5mm Comp, 62x52x13mm Tempo di consegna, se non a magazzino 8 settimane
26.64 CHF
23.78 CHF
22.65 CHF
21.64 CHF
Min: 1
Mult.: 1
Heat Sink Assemblies BGA Snap On Aluminum maxiFLOW 3.2 C/W 62 mm 52 mm 13 mm Component