LBEE5WV2GF-001

Murata Electronics
81-LBEE5WV2GF-001
LBEE5WV2GF-001

Produttore:

Descrizione:
Moduli multiprotocollo Type 2GF Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac Dual-band SISO + Bluetooth 5.4 Module

Scheda dati:
Modello ECAD:
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​Prodotto disponibile solo per clienti OEM/EMS e società di ingegneria. Il prodotto non viene spedito a privati nell'area UE o nel Regno Unito. Per esportare questo prodotto dagli Stati Uniti sarà necessaria della documentazione aggiuntiva.

Attributo del prodotto Valore dell'attributo Seleziona attributo
Murata
Categoria prodotto: Moduli multiprotocollo
Limitazioni per la spedizione:
 ​Prodotto disponibile solo per clienti OEM/EMS e società di ingegneria. Il prodotto non viene spedito a privati nell'area UE o nel Regno Unito. Per esportare questo prodotto dagli Stati Uniti sarà necessaria della documentazione aggiuntiva.
RoHS::  
2GF
2.412 GHz to 5.825 GHz
UART
3.2 V
4.6 V
- 20 C
+ 70 C
7 Channel
10 mm x 7.2 mm x 1.5 mm
Bluetooth 5.3
802.11 a/b/g/n/ac
Reel
Cut Tape
Marchio: Murata Electronics
Caratteristiche: MAC/BD Address Are Embedded
Sensibili all’umidità: Yes
Stile di montaggio: SMD/SMT
Numero di canali: 1 Channel
Tensione di alimentazione di lavoro: 3.2 V to 4.6 V
Prodotto: Bluetooth
Tipo di prodotto: Multiprotocol Modules
Schermatura: Shielded
Quantità colli di fabbrica: 1000
Sottocategoria: Wireless & RF Modules
Tipo: WLAN Bluetooth Combo Module
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Attributi selezionati: 0

Scheda dati

Models

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Codici di conformità
USHTS:
8473301180
ECCN:
5A992.C
Classificazioni di origine
Paese di origine:
Cina
Paese di origine dell'assemblaggio:
Non disponibile
Paese di diffusione:
Non disponibile
Il paese è soggetto a variazioni al momento della spedizione.

Modulo combinato W-LAN+BLUETOOTH® tipo 2GF

Il modulo combinato W-LAN+BLUETOOTH® tipo 2GF di Murata è un modulo compatto ad alte prestazioni basato sul chipset combinato Infineon CYW43022. Questo modulo supporta Wi-Fi® 802.11a/b/g/n/ac e Bluetooth 5.4 BR/EDR/LE, offrendo un tasso di trasferimento dati PHY fino a 78 Mbps per il Wi-Fi e 3 Mbps per il Bluetooth. Il componente WLAN è compatibile con l'interfaccia SDIO v2.0 SDR25 mentre il componente Bluetooth è dotato di un'interfaccia UART a 4 cavi, ad alta velocità, e PCM per la trasmissione di dati audio. Il chipset CYW43022 incorpora meccanismi hardware di coesistenza collaborativi avanzati e avanzati progettati per ottimizzare la collaborazione tra WLAN e Bluetooth per ottenere le massime prestazioni. Questo modulo è alloggiato in un fattore di forma piccolo schermato che facilita l’integrazione in applicazioni sensibili alle dimensioni e all’alimentazione come IoT, gateway e altro ancora.

A magazzino: 95

A magazzino:
95 Spedizione immediata
Tempo di consegna da parte della fabbrica:
46 settimane Tempo di produzione stimato in fabbrica per quantità superiori a quelle indicate.
Minimo: 1   Multipli: 1
Prezzo Unitario:
-.-- CHF
Prezzo esteso:
-.-- CHF
Stima Tariffa:

Prezzi (CHF)

Qtà Prezzo Unitario
Prezzo esteso
12.45 CHF 12.45 CHF
10.83 CHF 108.30 CHF
10.22 CHF 255.50 CHF
9.44 CHF 944.00 CHF
8.92 CHF 2 230.00 CHF
8.64 CHF 4 320.00 CHF
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