Connettori IT18 BGA a basso profilo COM-HPC®
I connettori mezzanine BGA a basso profilo COM-HPC® IT18 di Hirose Electric sono progettati per il calcolo COM-HPC integrato di prossima generazione. Questi avanzati connettori mezzanine offrono altezze di impilamento di 5 mm e 10 mm con un campo di pin aperto, fornendo ai progettisti la flessibilità del layout. La struttura pin-in-ball BGA migliora l'affidabilità del montaggio, rendendo la serie Hirose IT18 ideale per sistemi server integrati, automazione industriale e sistemi di diagnostica per immagini medicali, dove la connettività ad alta velocità e con ingombro ridotto è fondamentale.
