Moduli MOSFET EasyPACK™ CoolSiC™ Trench

I moduli Infineon Technologies EasyPACK™ CoolSiC™ Trench MOSFET sono dotati della tecnologia di contatto PressFIT e di un sensore di temperatura NTC (Negative Temperature Coefficient) integrato.  Questi moduli funzionano a una tensione drain-source di 1200 V, sono caratterizzati da un design a bassa induzione, basse perdite di commutazione e un'elevata densità di corrente.  I moduli EasyPACK™ offrono un montaggio robusto grazie alle morsettiere di montaggio integrate e sono confezionati con un CTI 600.> Le applicazioni includono dispositivi di commutazione ad alta frequenza, convertitori CC/CC e caricatori CC per veicoli elettrici. Con la serie Easy 2C, Infineon migliora i progetti ad alta potenza utilizzando la tecnologia SiC G2 e avanzate funzionalità.Caratteristiche di XT LaLa tecnologia XT garantisce maggiore robustezza e temperature di esercizio estese, mentre la tecnologia MOSFET SiC di seconda generazione offre una maggiore affidabilità dell'ossido di gate e una resistenza di on ridotta.

Tipi di Semiconduttori discreti
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Infineon Technologies Moduli MOSFET EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, 3-level module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor and high current PressFIT contact technology
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33A magazzino
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MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies Moduli MOSFET EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, 3-level module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor, pre-applied thermal interface material 2.0 and high current PressFIT contact technology
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16A magazzino
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MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies Moduli MOSFET EasyPACK 1C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 13 mOhm with NTC temperature sensor and high current PressFIT contact technology
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21A magazzino
2431.07.2026 previsto
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MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies Moduli MOSFET EasyPACK 1C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 13 mOhm with NTC temperature sensor, pre-applied thermal interface material 2.0 and high current PressFIT contact technology
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30A magazzino
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MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies Moduli MOSFET EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor and high current PressFIT contact technology
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13A magazzino
1523.09.2026 previsto
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MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies Moduli MOSFET EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC
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3A magazzino
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MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies Moduli a semiconduttori discreti EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and High Current Pin / NTC
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25A magazzino
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Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies Moduli MOSFET EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC
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15A magazzino
Min: 1
Mult.: 1

MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies Moduli MOSFET EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor, pre-applied thermal interface material 2.0 and high current PressFIT contact technology
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1831.07.2026 previsto
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Mult.: 1

MOSFET Modules SiC Press Fit