EasyPACK™ CoolSiC™ Trench-MOSFET-Module

EasyPACK™ CoolSiC™ Trench-MOSFET-Module  von Infineon Technologies zeichnen sich durch die PressFIT-Kontakttechnologie und einen integrierten NTC-Temperatursensor (Negativer Temperaturkoeffizient, NTC). Diese Module arbeiten mit einer Drain-Source-Spannung von 1.200 V  und zeichnen sich durch ein Design mit niedriger Induktivität, geringe Schaltverluste und eine hohe Stromdichte aus. Die EasyPACK™-Module bieten dank integrierter Montageklemmen eine robuste Montage und sind in einem CTI >600 untergebracht. Applikationen sind unter anderem Hochfrequenzschaltgeräte, DC/DC-Wandler und DC-Ladegeräte für Elektrofahrzeuge. Mit der Baureihe Easy 2C optimiert Infineon Hochleistungsdesigns durch den Einsatz der SiC G2-Technologie und fortschrittlicherXT-Funktionen. DieDie XT-Technologie bietet erhöhte Robustheit und einen erweiterten Betriebstemperaturbereich, während die SiC-MOSFET-Technologie der zweiten Generation eine verbesserte Gate-Oxid-Zuverlässigkeit und einen reduzierten Einschaltwiderstand gewährleistet.

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Infineon Technologies MOSFET-Module EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, 3-level module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor and high current PressFIT contact technology
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33Auf Lager
143.01 CHF
Min.: 1
Mult.: 1
MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET-Module EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, 3-level module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor, pre-applied thermal interface material 2.0 and high current PressFIT contact technology
Datenblatt
16Auf Lager
149.51 CHF
Min.: 1
Mult.: 1
MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET-Module EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC
Datenblatt
13Auf Lager
275.47 CHF
Min.: 1
Mult.: 1
MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET-Module EasyPACK 1C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 13 mOhm with NTC temperature sensor and high current PressFIT contact technology
Datenblatt
45Auf Lager
104.83 CHF
97.49 CHF
Min.: 1
Mult.: 1
MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET-Module EasyPACK 1C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 13 mOhm with NTC temperature sensor, pre-applied thermal interface material 2.0 and high current PressFIT contact technology
Datenblatt
30Auf Lager
111.61 CHF
105.01 CHF
Min.: 1
Mult.: 1
MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET-Module EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC
Datenblatt
3Auf Lager
389.82 CHF
Min.: 1
Mult.: 1
MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET-Module EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor and high current PressFIT contact technology
Datenblatt
20Auf Lager
15erwartet ab 22.10.2026
143.01 CHF
140.62 CHF
Min.: 1
Mult.: 1
MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET-Module EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor, pre-applied thermal interface material 2.0 and high current PressFIT contact technology
Datenblatt
21Auf Lager
18erwartet ab 22.10.2026
149.51 CHF
Min.: 1
Mult.: 1
MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies Diskrete Halbleitermodule EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and High Current Pin / NTC
Datenblatt
6Auf Lager
24Auf Bestellung
318.05 CHF
Min.: 1
Mult.: 1
Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit