Infineon Technologies AIROC™ CYW55513/2/1 Wi-Fi®- und BLUETOOTH®-SoCs
Infineon Technologies AIROC™ CYW55513/2/1 Wi-Fi®- und BLUETOOTH®-SoCs bieten eine robuste, zuverlässige und sichere drahtlose Konnektivität. Die AIROC CYW55513/2/1 von Infineon Technologies bestehen aus stromsparend en Einzelchip-Bauteilen, die 1x1 Single-Stream, Tri-Band (CYW55513), Dual-Band (CYW55512) und Single-Band (CYW55511) Wi-Fi 6/6E unterstützen. Diese Chips sind IEEE 802.11ax-konform und unterstützen BLUETOOTH 5.4.
Mit bis zu 1024 QAM MCS11 auf 20-MHz-Kanälen liefern die Bauteile eine PHY-Rate von bis zu 143 Mbps. Der CYW55513/2/1 bietet eine hervorragende Reichweite und Abdeckung mit einer Sendeleistung von bis zu 24 dBm und einer minimalen Empfindlichkeit von bis zu -101,5 dBm. Darüber hinaus verfügen die SoCs über Wi-Fi-6/6E-Funktionen, wie HR ER-PPDU, längere Schutzintervalle, lange OFDM-Symbole und duale Carrier-Modulation (DCM) ebenso wie die Verbesserungen für Legacy-Bauteile von Infineon. SDIO- und gSPI-Schnittstellen ermöglichen die Konnektivität mit Host-Prozessoren der A-Klasse (Linux/Android) und M-Klasse (RTOS).
Merkmale
- WLAN-/WLAN-Funktionen
- Führende Sendeleistung von +24 dBm
- Erstklassige Empfindlichkeit: -101,5 dBm
- Die Funktionen zur Verbesserung des Wi-Fi-6/6E-Bereichs umfassen Her-PPDU, lange Schutzintervalle, langes OFDM-Symbol, DCM
- Wi-Fi-6E-Greenfield-Spektrum für niedrigere Latenz und verbesserte Reichweite
- Führende Sendeleistung von +24 dBm
- Ziel-Aktivierungszeit (TWT): 11 Ax
- WPA2/WPA3 Privat/Unternehmen
- Unterstützt interne oder externe LNA/PA und Antennendiversität
- Schnittstellen
- SDIO 3.0, geteilte SDIO und GSPI-WLAN
- HSUART und geteiltes SDIO BLUETOOTH
- 2 x TDM (I2S/PCM), DMI-Audio
- Bluetooth-Funktionen:
- BLUETOOTH 5.4 (klassisch + LE)
- Integrierter oder gehosteter AIROC-Stapel
- Eingebetteter isochroner LE-Kanal mit LC3 CODEC für BLUETOOTH LE-Audio
- Erweiterungen: LE 2 M, LE 1 M, LE LR und ADV
- Ausgangsleistungspfad: +4 dBm/+13 dBm/+19 dBm, optimiert hinsichtlich des Wirkungsgrads
- Unterstützt eine gemeinsame oder dedizierte Antenne für eine optimierte Koexistenz mit WLAN, 802.15.4/Thread und LTE
- Fortschrittliche Koexistenz von 2-Draht-BTSIG WCI-2 (LTE) und 3-Draht (ZigBee)
- WLBGA-Gehäuse
Applikationen
- Smart Home
- IP-Kameras
- Türschlösser
- Haushaltsgeräte
- Drucker
- Lautsprecher
- Spiele
- Kameras
- Intelligente Uhren
- Fitness-Bänder
- Konferenz-Systeme
- Automatisierte Zählerleser
- Zahlungssysteme
Blockdiagramm
ZERTIFIZIERTE MODULE
Das globale partner-Ökosystem des Infineon ermöglicht die Entwicklung von IoT-Applikationen innerhalb des Zeit- und Budgetrahmens und mit minimiertem Risiko.. Der Infineon Modul-partner, Ezurio (ehemals Laird Connectivity), bietet das Sona IF513, ein robustes, kleines, weltweit zertifiziertes und einfach zu integrierendes Wi-Fi-6E-Modul für eine zuverlässige Konnektivität im drahtlosen IoT der nächsten Generation.
Empfohlenes Produkt
Ezurio Sona™ IF513 - Wi-Fi® 6E + BLUETOOTH® 5.4 Module
Basierend auf dem fortschrittlichen AIROC™ CYW55513-Chipsatz von Infineon, kompaktes und robustes Design.
Development Tool
Infineon Technologies AIROC™ Wi-Fi® und BLUETOOTH® Evaluierungskit
Das Kit dient zum Evaluieren verschiedener IoT- und Audio-Applikationen mit den Wi-Fi-Bluetooth-Kombi-Chipsätzen von Infineon auf Linux®.