Harwin EZ-BoardWare EMI-/RFI-Schirmungsgehäuse
Harwin EZ-Boardware EMI-/RFI-Schirmungsgehäuse verfügen über 0,3mm Schirmungsstärke und sind für den Einsatz mit S1711R und S2711R EZ-Schirmungsklemmen geeignet. Diese RFI-Schirmungsgehäuse sind in den Standardgrößen 30mm x 20mm, 30mm x 30mm und 50mm x 25mm verfügbar.
Merkmale
- Prevents hot spots and damage to vulnerable devices
- No secondary soldering operations, fast and simple to assemble
- Single-piece, 5-sided design
- Re-usable shield cans easy to remove for rework and maintenance
- Heights include 5mm (0.3mm thickness), 2.5mm, and 3mm (0.15mm or 0.2mm thickness)
- SMT retaining clips can be supplied as tape-and-reel for volume automation
- Made of nickel silver
Applikationen
- Industrial
- Wireless modules
- Motorsports
- Avionics and space
Additional Resources
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Veröffentlichungsdatum: 2014-02-14
| Aktualisiert: 2024-05-17