Open Frame IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Zeilenabstand
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Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Harwin IC u. Komponentensockel D08 18 SIL VERTICAL PIN HEADER TIN
Datenblatt
Nicht auf Lager

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Wire Wrap Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C D08
Omron Electronics XR2A-1601
Omron Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel OPEN FRAME COLLET SOLDER TAIL 8 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 518
Aries Electronics IC u. Komponentensockel OPEN FRAME COLLET SOLDER TAIL 14 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 84
Mult.: 28

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 518
Aries Electronics IC u. Komponentensockel OPEN FRAME COLLET SOLDER TAIL 20 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 518
Aries Electronics IC u. Komponentensockel OPEN FRAME COLLET WIRE WRAP 24 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Wire Wrap Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C 508
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 48P SOLDER TIN/GLD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 48 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 40 C + 125 C 518
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 16P EXTRA LONG LEADS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 518
Mill-Max IC u. Komponentensockel 24 PIN SKT 200u Sn
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0110 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 8 PIN AUTO INSRT SKT 200u Sn
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0110 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 18P SMT SKT 200u Sn
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm SMD/SMT Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0110 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 18P AUTO INSRT SKT 200u Sn
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 110
Mult.: 22

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0110 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 28P SMT SKT 200u Sn
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 112
Mult.: 14

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm SMD/SMT Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0110 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 50P TIN PIN GLD CONT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 50 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Gold 22.86 mm - 55 C + 125 C 0110 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 50 PIN SKT 200u Sn
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 104
Mult.: 8

DIP / SIP Sockets 50 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 55 C + 125 C 0110 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 40P LONG SOLDER TAIL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 40 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C 0111 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET
Datenblatt
Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Tube

Mill-Max IC u. Komponentensockel 14 PIN SMT SKT STUB TAIL 200uSn
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 112
Mult.: 28

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0114 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 16P VERY LOW PROFILE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0115 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET
Datenblatt
Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 10 PIN ELEVATED SKT .236L
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 120
Mult.: 40

DIP / SIP Sockets 10 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Gold 5.08 mm - 55 C + 125 C 0116 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 14 PIN ELEVATED SKT .594L
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 112
Mult.: 28

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Gold 7.62 mm 0116 Tube

Mill-Max IC u. Komponentensockel 24P TIN PIN GLD CONT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 512
Mult.: 16

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Wire Wrap Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C 0123 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDARD WIRE WRAP DIP SOCKET
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube