DIP Socket IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Anzahl der Zeilen
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Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.100" DIP SOCKET 40 Contact Qty.
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27Auf Lager
Min.: 1
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.070" DIP SOCKET 28 Contact Qty.
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42Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 1.78 mm Solder Pin Gold 10.16 mm - 55 C + 125 C Each
Aries Electronics 28-6552-10*
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
36Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 65 C + 105 C
Aries Electronics 40-526-11
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 40P DIP SKT GOLD
Datenblatt
20Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C 526
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 20P SMT
Datenblatt
2 798Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

Sockets 20 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm SMD/SMT Gold - 55 C + 125 C Reel, Cut Tape
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 14P-Sn
Datenblatt
6 338Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 14 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 16P,Sn
Datenblatt
5 881Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 18P,Sn
Datenblatt
3 300Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 18 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 20P,Sn
Datenblatt
2 452Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 20 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 40P,GOLD FLASH
Datenblatt
1 561Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 6P,GOLD FLASH-SMD
Datenblatt
5 246Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 900

Sockets 6 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Reel, Cut Tape
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 8P SMT
Datenblatt
4 124Auf Lager
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

Sockets 8 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm SMD/SMT Tin - 55 C + 125 C Reel, Cut Tape, MouseReel
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 8P,GOLD FLASH
Datenblatt
1 086Auf Lager
4 984erwartet ab 31.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 8 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 6P DIP SKT 300 CL LADDER
Datenblatt
19 391Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
DIP / SIP Sockets 6 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 8P DIP SKT 300 CL LADDER
Datenblatt
67 642Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 14P DIP SKT 300 CL LADDER
Datenblatt
47 226Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 16P DIP SKT 300 CL LADDER
Datenblatt
32 041Auf Lager
18 000erwartet ab 14.09.2026
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 24P DIP SKT 300 CL LADDER
Datenblatt
4 907Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 28P DIP SKT 300 CL LADDER
Datenblatt
10 419Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 40P DIP SKT 600 CL LADDER
Datenblatt
6 525Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 15.24 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 18P DIP SKT 300 CL LADDER
Datenblatt
7 574Auf Lager
10 400erwartet ab 26.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 20P DIP SKT 300 CL LADDER
Datenblatt
3 574Auf Lager
9 600erwartet ab 25.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1
DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 28P DIP SKT 600 CL LADDER
Datenblatt
4 180Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 15.24 mm - 40 C + 105 C Tube
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 28 PIN W/HANDLE
Datenblatt
98Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X55X

Aries Electronics IC u. Komponentensockel 40P TEST SOCKET TIN
Datenblatt
269Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 65 C + 105 C X55X