Impel Plus Backplane-Steckverbindersystem

Das Impel Plus Backplane-Steckverbindersystem von Molex bietet eine branchenführende Signalqualität, Dichte und Datenraten bis zu 56 GBit/s. Die Steckverbinder liefern eine optimale Signalqualität mit einer Erdungsverbindung, welche die Impedanz-Diskontinuitäten und den Nebensignaleffekt reduziert. Die innovative Signalschnittstelle verbessert die Einfügungsdämpfung gegenüber Inline-Trägern, was Frequenzen über 30 GHz ermöglicht. Zu den Applikationen von Impel Plus gehören Telekommunikation/Netzwerke, Rechenzentrumslösungen und Medizintechnik.