dualFLOW™/quadFLOW™ CPU Coolers for Servers

Advanced Thermal Solutions dualFLOW™/quadFLOW™ CPU Coolers for Servers are designed for 1U and 2U applications where space and airflow are restricted. These heat sinks have a Pulse Width Modulation-enabled blower with 10.8VDC to 13.2VDC operating voltage. A vapor chamber base option improves heat spreading when the heat source is small or not uniform while an optional standard backing plate accommodates the cooling of any high-powered device. ATS dualFLOW/quadFLOW CPU Coolers offer at least 20% improvement over comparable products on the market. These devices have a nickel-plated finish.

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Bestimmt für
Montageart
Wärmeableitmaterial
Thermischer Widerstand
Länge
Breite
Höhe
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen Ultra Cool QuadFLOW Heat Sink, 1U, Cu Fins, Nickel Plate
Datenblatt
17Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Copper 0.2 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen Ultra Cool DualFLOW Heat Sink, 1U, Al Fins, Nickel Plate
Datenblatt
22Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen Ultra Cool QuadFLOW Heat Sink, 1U, Al Fins, Nickel Plate
Datenblatt
60Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Aluminum 0.21 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen Ultra Cool DualFLOW Heat Sink, 1U, Vapor Chamber
Datenblatt
2Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw 0.2 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen Ultra Cool DualFLOW Heat Sink, 1U, Cu Fins, Nickel Plate
Datenblatt
17erwartet ab 15.10.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw 0.19 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen Ultra Cool QuadFLOW Heat Sink, 1U, Vapor Chamber
Datenblatt
209Ab Werk erhältlich
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 25
Mult.: 5

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Copper 0.2 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm