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KPS L-Serie X7R SMD-MLCCs mit SnPb-Anschlüssen
Die KPS L-Serie X7R SMD-MLCCs mit SnPb-Anschlüssen von KEMET basieren auf einer proprietären Leiterrahmen-Technologie, mit dem sich ein oder zwei MLCCs senkrecht in ein einziges kompaktes SMD-Gehäuse stapeln lassen. Der angebrachte Leiterrahmen isoliert die Kondensatoren von der Leiterplatte, erhöht die mechanische sowie thermische Belastbarkeit und räumt Bedenken hinsichtlich hörbarem Mikrofonrauschen aus, das auftreten kann, wenn eine Vorspannung angelegt wird. Im Gegensatz zu herkömmlichen oberflächenmontierbaren MLCCs ermöglicht das Stapeln von zwei Chips die doppelte Kapazität bei gleichem oder sogar geringerem Platzbedarf. Der Galvanikprozess mit Zinn/Blei von KEMET bietet eine Platinenflexibilität von 10 mm und ist so konzipiert, dass mindestens 5 % Blei enthalten sind. Mehr erfahren