STMicroelectronics IIS3DWB10IS Beschleunigungsmesser
STMicroelectronics IIS3DWB10IS Beschleunigungsmesser haben eine extrem große Bandbreite, sind rauscharm und umfassen einen digitalen 3-Achsen-Vibrationssensor mit einer intelligenten Sensor-Verarbeitungseinheit (Intelligent Sensor Processing Unit, ISPU). Dieser Beschleunigungsmesser bietet einen wählbaren, umfassenden Beschleunigungsbereich von ±50 g/±100 g/±200 g und kann Beschleunigungen mit einer Bandbreite über 10 kHz messen. Der IIS3DWB10IS Beschleunigungsmesser integriert eine neue ST-Kategorie der Verarbeitung, die ISPU (Intelligent Sensor Processing Unit), um Echtzeit-Applikationen zu unterstützen, die auf Sensordaten basieren. Dieses Beschleunigungsmesser hat eine Selbsttestfunktion, die ermöglicht, den Funktionsumfang des Sensors in der endgültigen Applikation zu überprüfen. Der IIS3DWB10IS Beschleunigungsmesser ist in einem 16-Pin-LGA-Kunstoffgehäuse (Land Grid Array) erhältlich und arbeitet in einem erweiterten Temperaturbereich von -40 °C bis +125 °C. Typische Applikationen sind Vibrationsüberwachung, Messtechnik, Zustandsüberwachung und vorausschauende Wartung.
Merkmale
- 3-Achsen -Vibrationssensor mit Digitalausgang
- ±50 g / ±100 g / ±200 g: Vollbereich, der vom Benutzer ausgewählt werden kann
- Extrem großer und flacher Übertragungsbereich von DC bis über 10 kHz (±3 dB)
- Ausgleich und Filterung garantieren einen flachen und aliasfreien Übertragungsbereich
- Extrem niedrige Rauschdichte – bis hinunter zu 35 µg/√Hz
- Integrierte intelligente Sensor-Verarbeitungseinheit (Intelligent Sensor Processing Unit, ISPU) – programmierbarer Core mit extrem niedrigem Stromverbrauch und hoher Leistung zur Ausführung von Echtzeit-Signalverarbeitung und Edge-KI-Algorithmen.
- Hohe Stabilität der Empfindlichkeit über Temperatur und gegen mechanische Stöße
- Unterstützt präzise externe Uhr, um eine genaue Synchronisierung von Array Sensoren zu ermöglichen und die ODR-Stabilität zu verbessern.
- Mehrere Betriebsmodi:
- Kontinuierlicher Modus (CM):
- 40kHz/80kHz ODR bei einer Bandbreite von >10 kHz
- 2.5kHz/5kHz/10kHz/20kHz ODR bei einer Bandbreite von ODR/2
- Burst-Modus (BM):
- Konfigurierbare Erfassungsburst im CM-Modus, ausgelöst durch ISPU, FIFO, internen Timer oder externe Bedingungen
- Kontinuierlicher Modus (CM):
- 1,9 mA mit einer aktiven Achse und 4,1 mA mit allen drei aktiven Achsen
- Serielle SPI-Schnittstelle/serielle MIPI I3C® Schnittstelle
- Integrierter FIFO - 2048-Speicherplätze mit konfigurierbarer Batch-Verarbeitung für Beschleunigungsmesser, Temperatursensor und ISPU-Daten
- Integrierter Temperatursensor
- Integrierter Selbsttest
- Versorgungsspannungsbereich von 1,7 V bis 3,6 V
- LGA-Kompaktgehäuse 4,5 mm x 4,5 mm x 1,5 mm, 16-lead mit benetzbaren Flanken
- ECOPACK und RoHS-konform
- -40 °C bis +125 °C erweiterter Temperaturbereich
Applikationen
- Vibrationsüberwachung
- Zustandsüberwachung
- Prädiktive Wartung
- Prüfung und Messungen
Weitere Ressourcen
Videos
Development Tool
STMicroelectronics STEVAL-MKI253KA Evaluierungskit
Das Evaluierungskit basiert auf dem digitalen 3-Achsen-Vibrationssensor IIS3DWB10IS mit einer ISPU.
Veröffentlichungsdatum: 2026-06-10
| Aktualisiert: 2026-07-13