PIC32CX-BZ2 und WBZ45 Produktfamilie

Bei der Microchip Technology  PIC32CX-BZ2 und WBZ45 Produktfamilie handelt es sich um eine Baureihe von Mikrocontrollern und Modulen für drahtlose Applikationen.  Die    PIC32CX-BZ2 sind kostengünstige 32-Bit-Universal-Mikrocontroller. Die MCUs unterstützen drahtlose Multi-Protokoll-Schnittstellen (BLUETOOTH® und Zigbee®). Die Bauteile verfügen über einen hardwarebasierten Sicherheitsbeschleuniger, einen Transceiver und eine Leistungsmanagement-Einheit (PMU). Das WBZ45 Modul ist eine Baureihe von vollständig HF-zertifizierten drahtlosen Modulen, welche die PIC32CX-BZ2 drahtlosen MCUs mit entweder einer PCB-Antenne oder u.FL-Steckverbinder für externe Antennen enthalten.

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Menge RoHS ECAD Model Schnittstellen-Typ
Ausgangsleistung
Übertragungsgeschwindigkeit
Frequenz
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth Low Energy/Zigbee Combo Module with PCB Antenna
Datenblatt
35Auf Lager
108erwartet ab 24.11.2026
Min.: 1
Mult.: 1

ADC, GPIO, I2C, PWM, QSPI, RS485, SPI, USART 20 dBm 2 Mb/s 2.4 GHz 1.9 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth Low Energy/Zigbee Combo Module with PCB Antenna
Datenblatt
107Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

ADC, GPIO, I2C, PWM, QSPI, RS485, SPI, USART 20 dBm 2 Mb/s 2.4 GHz 1.9 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE multiprotocol module, shielded, PCB antenna, Industrial Temp
Datenblatt
2 087Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

ADC, GPIO, I2C, PWM, QSPI, RS485, SPI, USART 12 dBm 2 Mb/s 2.4 GHz 1.9 V 3.6 V - 40 C + 125 C Tray
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE multiprotocol module, shielded, U.FL antenna, Industrial Temp
Datenblatt
24Auf Lager
216erwartet ab 26.10.2026
Min.: 1
Mult.: 1

ADC, GPIO, I2C, PWM, QSPI, RS485, SPI, USART 12 dBm 2 Mb/s 2.4 GHz 1.9 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth Low Energy/15.4 Combo Module with PCB Antenna
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

ADC, GPIO, I2C, PWM, QSPI, RS485, SPI, USART 5 dBm 2 Mb/s 2.4 GHz 1.9 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth Low Energy/15.4 Combo Module with u.FL Antenna
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

ADC, GPIO, I2C, PWM, QSPI, RS485, SPI, USART 5 dBm 2 Mb/s 2.4 GHz 1.9 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray