- 65 C Schnittstellen-ICs

Arten von Schnittstellen-ICs
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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS Produkt-Typ
Typ
Schnittstellen-Typ
Montageart
Verpackung/Gehäuse
NXP Semiconductors UART-IC-Interface Single UART with I2C-bus/SPI interface, 64 bytes of transmit and receive FIFOs, IrDA SIR built-in support
Datenblatt
5 050Auf Lager
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 2 500

UART Interface IC UART I2C/SPI/UART SMD/SMT TSSOP-16
onsemi LVDS-IC-Schnittstelle Serial/De-Serializer LVDS 21Bit
Datenblatt
1 189Auf Lager
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 1 000

LVDS Interface IC LVDS SMD/SMT TSSOP-48

Microchip Technology Schnittstelle - I/O-Erweiterer Mixed signal Expandr
Datenblatt
55Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

I/O Expanders CAN SMD/SMT SOIC-14

Microchip Technology Schnittstelle - I/O-Erweiterer Digital 1 Wire capab
Datenblatt
104Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

I/O Expanders CAN SMD/SMT SOIC-14
Microchip Technology Schnittstelle - I/O-Erweiterer Mixed signal Expandr
Datenblatt
244Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

I/O Expanders CAN Through Hole PDIP-14
Microchip Technology Schnittstelle - I/O-Erweiterer Mixed signal Expandr
Datenblatt
1 011Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

I/O Expanders CAN SMD/SMT SOIC-14
onsemi LVDS-IC-Schnittstelle 3.3V LVDS Driver 2Bit HS Differential
Datenblatt
6 948Auf Lager
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Max.: 260
: 2 500

LVDS Interface IC SMD/SMT SOIC-8
onsemi LVDS-IC-Schnittstelle 3.3V LVDS Driver 4Bit HS Differential
Datenblatt
6 039Auf Lager
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Max.: 2 500
: 2 500

LVDS Interface IC SMD/SMT TSSOP-16

Microchip Technology Schnittstelle - I/O-Erweiterer Digital CAN I/O
Datenblatt
117Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

I/O Expanders CAN Through Hole PDIP-14

Microchip Technology Schnittstelle - I/O-Erweiterer Mixed signal Expandr
Datenblatt
27Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

I/O Expanders CAN Through Hole PDIP-14

Microchip Technology Schnittstelle - I/O-Erweiterer Digital CAN I/O
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

I/O Expanders Through Hole PDIP-14

Microchip Technology Schnittstelle - I/O-Erweiterer Digital CAN I/O
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

I/O Expanders SMD/SMT SOIC-14

Microchip Technology Schnittstelle - I/O-Erweiterer Digital CAN I/O
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 600
Mult.: 2 600
: 2 600

I/O Expanders SMD/SMT SOIC-14

Microchip Technology Schnittstelle - I/O-Erweiterer Digital CAN I/O
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 600
Mult.: 2 600
: 2 600

I/O Expanders SMD/SMT SOIC-14

Microchip Technology Schnittstelle - I/O-Erweiterer Digital 1 Wire capab
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

I/O Expanders CAN Through Hole PDIP-14

Microchip Technology Schnittstelle - I/O-Erweiterer Digital 1 Wire capab
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 600
Mult.: 2 600
: 2 600

I/O Expanders SMD/SMT SOIC-14

Microchip Technology Schnittstelle - I/O-Erweiterer Mixed signal Expandr
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 600
Mult.: 2 600
: 2 600

I/O Expanders SMD/SMT SOIC-14

Microchip Technology Schnittstelle - I/O-Erweiterer Mixed signal Expandr
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 600
Mult.: 2 600
: 2 600

I/O Expanders SMD/SMT SOIC-14

Microchip Technology Schnittstelle - I/O-Erweiterer Mixed signal 1 Wire
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 600
Mult.: 2 600
: 2 600

I/O Expanders SMD/SMT SOIC-14