2520 Induktivitäten, Drosseln & Spulen

Arten von Induktivitäten, Drosseln und Spulen

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KYOCERA AVX HF-Induktivitäten – SMD 220nH 10% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 2 000

220 nH 10 % 500 mA SMD/SMT + 125 C
KYOCERA AVX HF-Induktivitäten – SMD 680nH 10% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 2 000

68 nH 10 % 1 A SMD/SMT + 125 C
KYOCERA AVX HF-Induktivitäten – SMD 910nH 10% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 2 000

910 nH 10 % 380 mA SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD 1uH 4.1Apk 20% 2.2x2.2x1.0mm DCR=48mOhms Molded Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 42 000
Mult.: 3 000
: 3 000

1 uH 20 % 4.1 A SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD 1.5uH 3.1Apk 20% 2.2x2.2x1.0mm DCR=75mOhms Molded Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 42 000
Mult.: 3 000
: 3 000

1.5 uH 20 % 3.1 A SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD 2.2uH 2.5Apk 20% 2.2x2.2x1.0mm DCR=97mOhms Molded Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 42 000
Mult.: 3 000
: 3 000

2.2 uH 20 % 2.5 A SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD 0.24uH 8Apk 20% 2.2x2.2x1.0mm DCR=18mOhms Molded Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 42 000
Mult.: 3 000
: 3 000

240 nH 20 % 8 A SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD 0.33uH 6.5Apk 20% 2.2x2.2x1.0mm DCR=24mOhms Molded Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 42 000
Mult.: 3 000
: 3 000

330 nH 20 % 6.4 A SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD 0.47uH 5Apk 20% 2.2x2.2x1.0mm DCR=35mOhms Molded Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 42 000
Mult.: 3 000
: 3 000

470 nH 20 % 5 A SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD 0.68uH 4.5Apk 20% 2.2x2.2x1.0mm DCR=40mOhms Molded Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 42 000
Mult.: 3 000
: 3 000

680 nH 20 % 4.5 A SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD 1uH 4.4Apk 20% 2.2x2.2x1.2mm DCR=42mOhms Molded Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 42 000
Mult.: 3 000
: 3 000

1 uH 20 % 4.4 A SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD 1.5uH 3.4Apk 20% 2.2x2.2x1.2mm DCR=59mOhms Molded Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 42 000
Mult.: 3 000
: 3 000

1.5 uH 20 % 2.7 A SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD 2.2uH 2.9Apk 20% 2.2x2.2x1.2mm DCR=86mOhms Molded Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 3 000

2.2 uH 20 % 2.9 A SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD 0.24uH 9Apk 20% 2.2x2.2x1.2mm DCR=15mOhms Molded Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 42 000
Mult.: 3 000
: 3 000

240 nH 20 % 9 A SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD 0.33uH 8.5Apk 20% 2.2x2.2x1.2mm DCR=18mOhms Molded Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 42 000
Mult.: 3 000
: 3 000

330 nH 20 % 8.5 A SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD 0.47uH 5.6Apk 20% 2.2x2.2x1.2mm DCR=33mOhms Molded Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 42 000
Mult.: 3 000
: 3 000

470 nH 20 % 5.6 A SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD 0.47uH 8Apk 20% 2.2x2.2x1.2mm DCR=21mOhms Molded Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 39 000
Mult.: 3 000
: 3 000

470 nH 20 % 4.6 A SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD 0.68uH 5.4Apk 20% 2.2x2.2x1.2mm DCR=31mOhms Molded Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 3 000

680 nH 20 % 3.9 A SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD Chilisin Power - Inductor (IND) Closed Magnetic Circuit TypeMultilayer Processing Inductor for Power line Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 24 000
Mult.: 3 000
: 3 000

1 uH 20 % 1.2 A SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD Chilisin Power - Inductor (IND) Closed Magnetic Circuit TypeMultilayer Processing Inductor for Power line Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 24 000
Mult.: 3 000
: 3 000

1 uH 30 % 1.2 A SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD Chilisin Power - Inductor (IND) Closed Magnetic Circuit TypeMultilayer Processing Inductor for Power line Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 3 000

2.2 uH 20 % 1 A SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD Chilisin Power - Inductor (IND) Closed Magnetic Circuit TypeMultilayer Processing Inductor for Power line Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 24 000
Mult.: 3 000
: 3 000

2.2 uH 30 % 1 A SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD Chilisin Power - Inductor (IND) Closed Magnetic Circuit TypeMultilayer Processing Inductor for Power line Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 24 000
Mult.: 3 000
: 3 000

3.3 uH 20 % 1 A SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD Chilisin Power - Inductor (IND) Closed Magnetic Circuit TypeMultilayer Processing Inductor for Power line Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 24 000
Mult.: 3 000
: 3 000

3.3 uH 30 % 1 A SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD Chilisin Power - Inductor (IND) Closed Magnetic Circuit TypeMultilayer Processing Inductor for Power line Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 24 000
Mult.: 3 000
: 3 000

4.7 uH 20 % 900 mA SMD/SMT + 125 C