Multiprotokoll-Module

Ergebnisse: 246
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Serie
Frequenz
Ausgangsleistung
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Antennenanschlusstyp
Abmessungen
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1
Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE
Protokoll – GPS, GLONASS
Protokoll – Sub-GHz
Protokoll – WLAN – 802.11
Protokoll – ANT, Thread, Zigbee – 802.15.4
Verpackung
Inventek Multiprotokoll-Module 802.11 b/g/n WiFi and BT 4.2 combo and STM32F412 WICED Module with U.FL. Certified FCC/IC/CE
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 980
Mult.: 196

BLE, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n Tray
Espressif Systems Multiprotokoll-Module SMD module, ESP32-PICO-V3-02 with 8 MB flash and 2 MB PSRAM die inside, ESP32 ECO V3, IPEX antenna
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 6 500
Mult.: 6 500
Tray
u-blox Multiprotokoll-Module M.2 card with JODY-W377, in tray, SDIO interface
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.5 GHz, 5 GHz 16 dBm, 19 dBm I2S, UART 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C u.FL 30 mm x 22 mm x 3.21 mm 802.11 a/b/g/n Tray
DFRobot Multiprotokoll-Module WiFi Module for LattePanda / NVIDIA Jetson Nano
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz, 5 GHz NGFF IPEX 30 mm x 22 mm x 4.2 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Microchip Technology Multiprotokoll-Module Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Tray
Microchip Technology Multiprotokoll-Module Wi-Fi + Bluetooth LE Module,u.FL Antenna
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Tray
Microchip Technology Multiprotokoll-Module Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
Datenblatt
Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Silicon Labs Multiprotokoll-Module Silicon Laboratories Nicht auf Lager
Min.: 105
Mult.: 105

AMW004 2.412 GHz to 2.484 GHz 19 dBm I2C, SPI, UART 1.62 V 3.6 V - 30 C + 85 C 17.8 mm x 31.8 mm x 3.1 mm BLE 802.11 b/d/e/g/h/i/j/n Tray
Silicon Labs Multiprotokoll-Module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 100
Mult.: 1

MGM12P 2.4 GHz I2C, UART, USART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 17.8 mm x 12.9 mm x 2.3 mm Bulk
Silicon Labs Multiprotokoll-Module MGM13S02F512GA Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connectivity
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1 885
Mult.: 1 885

MGM13S 2.4 GHz 10 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Built-In 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Bluetooth Thread, Zigbee Tray
Silicon Labs Multiprotokoll-Module MGM13S12F512GA Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connec
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1 885
Mult.: 1 885

MGM13S 2.4 GHz 19 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Built-In 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Bluetooth Thread, Zigbee Tray
Silicon Labs Multiprotokoll-Module MGM13S12F512GN Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connectivity
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1 885
Mult.: 1 885

MGM13S 2.4 GHz I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Tray
Silicon Labs Multiprotokoll-Module 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules Nicht auf Lager
Min.: 420
Mult.: 420
2.402 GHz to 2.48 GHz 20 dBm 1.85 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Silicon Labs Multiprotokoll-Module 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 68 Wochen
Min.: 350
Mult.: 350
2.402 GHz to 2.48 GHz 20 dBm 1.85 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Silicon Labs Multiprotokoll-Module 802.11 b/g/n single-band (2.4 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 1 750
Mult.: 1 750

2.4 GHz Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n Tray
Silicon Labs Multiprotokoll-Module RS9116 Single Band Wi-Fi NCP Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.412 GHz SPI, UART, USB 1.75 V 3.63 V - 40 C + 85 C Tray
Panasonic Industry Multiprotokoll-Module PAN9028 mSDIO Adapter with module (NXP 88W8977)
Datenblatt

PAN9028 mSDIO Dongle 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm UART 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C Chip 24 mm x 12 mm x 2.8 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Ezurio Multiprotokoll-Module 60 Series, Summit Mo dule w/u.FL, (NXP Cortex A5, 88W8997)
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 100
Mult.: 100

60-2230C 2.4 GHz to 2.495 GHz, 5.15 GHz to 5.825 GHz 18 dBm SDIO, USB 2.0, UART 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C 30 mm x 22 mm x 3.3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Ezurio Multiprotokoll-Module 802.11a/b/g/n 2x2-BT 4.0
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 105
Mult.: 105

50 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART, USB - 30 C + 85 C u.FL 47 mm x 37 mm x 4.9 mm Bluetooth Tray
Telit Cinterion Multiprotokoll-Module SE250B4-EU 42.00.001
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 40
Mult.: 40
200 mW I2C, SPI, UART, USB 3.5 V 4.4 V - 30 C + 75 C 41 mm x 43mm Bluetooth Cellular 2G/3G/4G GPS, GLONASS, Galileo, BeiDou 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Telit Cinterion Multiprotokoll-Module SE250B4-NA 42.00.101
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 40
Mult.: 40
200 mW I2C, SPI, UART, USB 3.5 V 4.4 V - 30 C + 75 C 41 mm x 43mm Bluetooth Cellular 2G/3G/4G GPS, GLONASS, Galileo, BeiDou 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Telit Cinterion Multiprotokoll-Module WE310G4-I (Wi-Fi a/b/g/n+BLE) 47.00.003
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 392
Mult.: 392
5 GHz 8 dBm, 18 dBm, 19 dBm I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 14.3 mm x 13.1 mm x 2.6 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n Tray
Telit Cinterion Multiprotokoll-Module WE310G4-P (Wi-Fi a/b/g/n+BLE) 47.00.003
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 720
Mult.: 720
5 GHz 8 dBm, 18 dBm, 19 dBm I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm x 2.6 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n Tray
Telit Cinterion Multiprotokoll-Module Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz 8 dBm, 18 dBm SPI, UART - 40 C + 85 C 14.3 mm x 13.1 mm WiFi-802.11 b/g/n Tray

Embedded Artists Multiprotokoll-Module 1LV M.2 Wi-Fi 4 a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.0 with CYW43012 chipset and LBEE59B1LV
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1 000
Mult.: 1

EA M.2 Modules 2.4 GHz, 5 GHz 4-Wire UART, SDIO 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C Integrated 22 mm x 44 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac Bulk