ADPA7009-2-EVALZ Leistungsverstärker-Evaluierungsboard

Das Analog Devices Inc. ADPA7009-2-EVALZ Leistungsverstärker-Evaluierungsboard besteht aus einer zweilagigen Leiterplatte (PCB), die aus einem kupferbeschichteten Rogers 4350B mit einer Dicke von 10 mm, das an einem Aluminium-Wärmeverteiler montiert ist, hergestellt ist. Der Wärmeverteiler unterstützt die thermische Entlastung des ADPA7009-2 und die mechanische Unterstützung der PCB. Montagelöcher auf dem Wärmeverteiler ermöglichen die Befestigung an größere Kühlkörper für ein verbessertes Wärmemanagement. Die RFIN- und RFOUT-Anschlüsse sind mit 1,85-mm-Koaxialbuchsen bestückt und die jeweiligen HF-Spuren haben eine Wellenimpedanz von 50 Ω. Das ADPA7009-2-EVALZ von Analog Devices Inc. ist mit Bauelementen bestückt, die sich für den Einsatz über den gesamten Betriebstemperaturbereich des ADPA7009 eignen.